联发科携手日商，合攻5G网路技术

联发科在2016年MWC展期间宣布，将与日本NTT docomo携手合作研发实现5G行动网路的技术，双方将为5G网路开发新的空中介面(air interface)与晶片解决方案，以提高频谱效率及扩大数据容量。

　　DOCOMO执行副总经理暨技术长Seizo Onoe表示，「DOCOMO非常高兴与联发科技合作，借重他们的技术专长与创新能力以推动5G商用化。5G在促进万物互联具备极大潜能，我们很期待看到两家公司共同推动的5G网路能够激发前所未有的创新发明，并促进科技、生活和商业的发展。」

　　DOCOMO计画在2020年部署5G网路并投入营运，联发科技作为DOCOMO的重要合作伙伴之一，将提供技术专精与创新能力，协助DOCOMO达成目标。

　　联发科技资深副总经理暨技术长周渔君表示：「联发科技拥有先进的讯号处理及电路技术基础，可提供符合5G网路多样化且十分严格的要求与解决方案，确保5G网路在2020年可以成功商转。」

　　DOCOMO和联发科技计画于2017年在室内与室外环境下同时进行传输试验，并于2018年起启动全新无线介面与晶片的开发项目。