华为如何评价最先量产16nm+工艺的麒麟950

　　◆ 芯片能否量产 关键看前端设计水平

　　芯片生产链，主要分为前端设计、后端制造及封装测试，最后才投向手机厂商。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣。

　　前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到系统架构设计、方案设计，再到编码、测试、布局布线，最终输出图纸交给代工厂做加工。华为主要负责的就是这个阶段。成功开发一款SoC芯片,有数百个IP，这些IP都需要提前大半年时间定制,都要在同一时间点同一种工艺下集成，对前端设计人员要求极大。一旦工艺出现变化,哪怕是从16nm FinFET变换成16nm FinFET Plus,所有的IP都需要重新定制，有的时候，新工艺库中某个参数变更，布局布线就要来回修改几十次。这些工作都需要前端设计工程师对新工艺一定要有正确的理解和判断，否则不可能高质量按时完成。

　　后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到图纸以后，台积电就开始光刻流程， 16nm FF+工艺的基本生产周期要4~5个月左右。

　　封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸核，外面没有任何包装。裸核是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。一般封测周期在1个月左右。

　　介绍到这里，就基本上可以说清楚芯片是如何量产出来的了。一颗芯片能在哪个工艺下量产，除了代工厂要具备芯片加工制造的能力以外，设计厂商也需要具备芯片在同种工艺下的设计能力。就像房地产公司要开发一座房子，是用砖头盖还是用木头盖，盖成别墅还是小木屋，这些都是房地产设计公司决定的，而不是建筑公司决定的，建筑公司只掌握着工匠技术。这就能解释，为何华为敢说自己麒麟950是业界首款16nm FinFET Plus工艺下量产的SoC芯片了。

　　◆ 结语

　　大部分的手机用户最关心的是性能和功耗问题，是否流畅，是否耗电。这些体验跟CPU的选择、工艺的选择是密切相关的。对于旗舰产品来说，过硬的性能和能效比是最重要的!华为非常在意消费者的感受，并希望通过自己过硬的技术能力，不断挑战自己，突破自己，以使得产品能达到甚至突破消费者的预期。当然这也解释了为什么不是所有厂商都能在第一时间采用台积电16nm FinFET Plus这样顶尖的制造工艺的原因。

　　PS：小编告诉你们为什么华为海思有机会率先用上16nm Plus工艺的根本原因吧——因为高通逃离了TSMC。以双方的订单数量差异，海思是TSMC的VIP客户，但高通之前是TSMC的VVVVIP客户，双方在TSMC的地位根本不是一个量级的，要不是高通叛逃去了三星，率先用上16nm+工艺的必然是高通而非海思。