东芝计划投资32亿美元新建半导体工厂 欲提振芯片业务

　　17日路透报道，日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂，此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际，仍想大力提振其芯片业务。

　　据东芝公司周四公告，投资将在未来三年完成。

　　东芝另外还表示，将推迟采用国际财务报告标准(IFRS)的计划。公司称，计划最终还将会采用全球标准，但自从去年爆出会计丑闻后，这一努力受到阻碍。