华为:NB-IoT国际标准及产业进展
NB-IoT的技术优势转化成市场认可需要产业链体系的共同参与,包括国际标准、运营商、芯片、软件以及物联网垂直应用领域,华为一直在积极推进NB-IoT的国际标准制定,集中优势资源进行芯片、通信设备以及产业生态体系的建设。如何理解NB-IOT国际标准和技术优势?产业进展又是如何?近日在在深圳会展中心举办的第二届中国NB-IoT产业联盟高峰论坛上,华为技术有限公司华为无线MKT NB-IoT项目负责人许海平为与会者带来了以《NB-IoT国际标准以及产业进展》为主题的演讲。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201609/296331.htm蜂窝物联网将带来巨大的商业价值
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IoT是未来5年全球发展的趋势之一,将带来巨大的商业价值。而基于运营商网络的蜂窝物联网也将在未来5年获得快速的增长,符合GSMA的预测。未来5年,蜂窝物联网将增长7倍,到2020年,将有约30亿的联接承载在运营商的网络(其中有21亿的联接面向LPWA应用),工业、个人应用、智能家庭、公共事业等多个方面。基于这些巨大的联接,将给运营商带来巨大的商业价值,包括联接的价值,数据的价值和利益分享的价值。
今年六月底,据GSMA移动智库(GSMA Intelligence)与中国信息通信研究院(CAICT)发布的报告显示,到2020年,中国机器对机器(M2M)市场的连接总数将达到10亿,其中大多数基于低功耗广域网络(LPWA)市场的发展。这份名为《移动运营商与数字转型 (Mobile Operators and Digital Transformation)》的报告指出,中国目前是全球最大的M2M市场,其中蜂窝M2M连接数约为1亿,到2020年,这一数字有望增至3.5亿。而LPWA技术将额外提供7.3亿连接,使得总连接数超过10亿。到2025年,预计全球280亿台互联设备中有50%将适用于LPWA网络连接。这是一个非常大的市场。
NB-IoT已成为应对LPWA应用的最佳技术
NB-IoT技术本身的四大能力:低功耗:长达10年电池使用寿命;广覆盖:相比于GSM增强20dB;低成本:基于大规模量产之后芯片1~2$,模组成本仅5$;海量连接:100k Connections/cell,已经让NB-IoT成为应对LPWA应用的最佳技术。
除此之外,相对于采用非license频谱的物联网技术,NB-IoT还具有基于现网的升级、运营商级别的可靠性、高安全性以及全球漫游等优势。
NB-IoT标准化已完成
NB-IoT标准核心协议6月16号宣布冻结。在会上,他介绍道,R13当前第一个版本的NB-IoT是不支持基站定位的,如果我们要做一些定位的功能,我们必须在终端里增加GPS模块,但R14版本是能支持基站定位,精度在大概五十米左右,比GPS的精度要差一些。但基站定位的优势在于尽管精度略差,但运用范围会更广。比如在在信号非常差的室内,GPS信号收不到,但NB-IoT信号能收到。
在移动性上,他表示,当前NB-IoT的移动性主要是支持30公里,如果是高速移动上的车辆物联网功能,第一个版本是不支持的,而R14版本是可以的。
未来的物联网是一个多层的网络,许海平先生介绍道,针对于高流量的无线摄像头业务我们会采用4G技术,对于一些有一定流量需求、完全基于物的应用、流量非常小、人工干预非常少、部署时间长的业务,比如像抄表、停车,我们是会采用NB-IoT技术。
NB-IoT支持三种部署场景
在会上,许海平先生介绍了NB-IoT支持三种部署场景:Standalone、Guard band、In-band。Standalone,通常是Refarming GSM的频谱或者使用空闲零散的频谱资源部署NB-IoT。Guard band,在LTE的保护带中部署NB-IoT。In-band,在LTE的RB资源上部署NB-IoT,相应LTE可利用的RB资源会减少。许海平先生表示这三种部署场景说明只要是在运营商的网络,在任何的频段理论上都可以部署NB-IoT。
NB-IoT芯片、模组进展
许海平先生表示,几乎所有主流的芯片和模组厂商都有明确的NB-IoT支持计划。Neul的芯片实现的比较早;高通的芯片预计会在16年Q4阶段发布,而且高通的芯片是NB-IoT和eMTC双模的芯片;Intel的芯片今年Q4会提供第一批的芯片,但是主要是以测试为主,商用芯片也是在明年年初发布。
据悉,华为九月份提供第一批芯片之后会和ublox、移远合作提供第一批的商用模组,商用模组大概是在10月中旬或下旬发布。第一批提供的量并不大,明年年初将大规模商用。
NB-IoT 开放实验室推进行业生态
在大会上,许海平介绍了华为的开放实验室,他表示,从今年开始华为在全球设立了七个开放实验室,现在已经开放了两个,一个是沃达丰,另外一个是华为的上研所。开放实验室主要是搭建整套的端到端NB-IoT环境,提供NB-IoT的芯片和模组,和一些关系比较密切的合作厂商一起来做端到端的对接,包括芯片模组的集成、后端的联接管理平台、业务服务器的对接等,他表示对接后就是端到端的业务打通。
沃达丰的开放实验室主要是针对的欧洲的合作厂商,上海的实验室主要是针对中国区的,许海平表示九月份在韩国也会成立一个open lab,意大利等国家也会相继推进。
最后,许海平先生表示,今年年底到明年年初将会是NB-IoT真正开始爆发的时期,希望大家能够把握住这个机会,华为也会尽可能的把这张网做好。
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