Spansion串行闪存满足消费类应用对高容量的需求

Spansion公司今天发布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品，该产品是针对机顶盒、数字电视和工业设计客户以及芯片制造商的需求而推出的。

256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O产品可以满足新兴的消费类和工业类应用对于更高容量串行闪存的需求，并且进一步扩大了 Spansion原有的包含32Mb、64Mb 和128Mb 等容量的SPI产品系列;这些产品现都已量产，同时已获得大部分主芯片解决方案的支持。

Spansion 公司营销副总裁Avo Kanadjian表示：“我们的客户需要更高容量的SPI闪存产品来推动新的应用设计以及提高产品的性能。此外，我们在256Mb和更高容量的SPI产品中采用了32位编址技术，这也正被业内认同为首选的解决方案。”

Multi-I/O串行产品能够以同样的封装和针脚支持单路(1位数据总线)、双路(2位数据总线)或者四路(4位数据总线)串行I/O数据传输模式。 SPI产品系列还具有增强的安全性能，拥有一个永久扇区锁安全装置，在激活该指令之后，就能保护存储在其中的知识产权以及用户数据，避免在任何情况下被修改或删除。

供货情况

Spansion已开始为客户和主芯片方案厂商商提供256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O 产品的样品。样品的封装包括可以针对机顶盒设计提供增强的安全性能的BGA封装，以及应用于消费类和工业类应用的标准SOIC- 16针脚封装。该产品将于2010年6月起开始量产。