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成本224.8美元 iPhone 7部件和芯片从何而来?

作者: 时间:2016-10-08 来源:芯师爷 收藏
编者按:衡量一台智能手机价格的因素绝不仅仅只看硬件成本,其中还包括了劳动力、营销、研发、系统开发和各种人力成本,而所有成本加到一起,再加上利润,最终形成了一台iPhone 7的最终价格。

  8、PAM

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201610/310985.htm

  安华高/博通

  型号:AFEM-8050

  型号:AFEM-8060

  9、PAM

  QORVOINC(威讯)

  型号:RF6110

  简介:Qorvo 公司由 RFMD 公司和 TriQuint 公司合并而成,是全球移动、基础设施和国防领域可扩展及动态射频解决方案的新领导者。

  10、PAM

  Skyworks

  SKY77359

  11、电池(成本价:2.5美元)

  惠州德赛

  3.8V,1960mAh

  简介:德赛集团成立于1983年,经过三十年的发展,目前已是年销售收入超百亿元的大型电子信息企业集团。旗下拥有全资、控股、合资企业近30家,其中有1家上市公司(德赛电池000049)和8家高新技术企业,产业涉及汽车电子、新能源电池、移动通讯、数字视听、LED光电、IC设计等多个领域。德赛集团是中国制造业500强企业、中国电子信息百强企业,合作伙伴和客户中有20多家是世界500强企业。

  BT、GNSS、WLAN模块(成本价:合计8美元)

  12、BT/WLAN模块

  USI

  型号:S39S00201

  13、GNSS

  安华高、博通

  型号:BCM47734IUBG

  GlueLogic(成本价:1.3美元)

  14、FPGA

  Lattice

  型号:ICE5LP4K

  简介:莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。

  还提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件,最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路,从而缩短设计周期,降低开发成本。最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。

  内存(成本价:16.4美元)

  15、NAND

  SKhynix

  型号:H23QEG8VG2ACS-BC

  32G

  简介:Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。

  16.SDRAM

  三星

  型号:K3RG1G10CM-YGCH

  2GB

  电源管理(物料费:合计7.2美元)

  17、电源管理

  Dialog

  型号:338S00225

  18、电源管理

  Intel

  型号:PMB2826

  UserInterface(物料费:合计14美元)

  19、UserInterface

  CirrusLogic

  型号:CS42L71

  型号:338S00220

  简介:CirrusLogic 1984 年创立于硅谷,是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。CirrusLogic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。



关键词:苹果iPhone7

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