深度解读：未来会有足够的硅晶圆吗？

　　接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种(seed)和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。

　　从目前的市场看，硅晶圆包括了300mm/200mm和其他更小的尺寸。

硅晶圆制造挑战重重，但制造商却获益不多。在过去的二十年，硅晶圆供应商从20多家，兼并成现在的5家大玩家。而这些并购扫除了产业的几大问题，首先是硅晶圆厂需要一个庞大的规模去和其他竞争者竞争，这样的话小型制造商就跟不上第一阵型的步伐。

　　但最大的问题是硅晶圆产业正在面临产能过剩的现状。这样就会给价格和利润带来重大影响。在过去的几年，只有一部分的供应商能够获得利润。而实际上硅晶圆的平均价格已经从2009年的每平方英寸1.04美元的售价降到2015年的0.76美元。

　　现在，300mm晶圆占了市场60%的出货量，而200mm晶圆的份额只有31%。剩下的份额则被150mm晶圆和其他晶圆瓜分。

　　200mm晶圆的装机容量

　　总得来说，300mm晶圆每年的市场容量从2009年的4300万片晶圆成长到2015年的7600万片。

　　在2015年，半导体市场上生产了7600万片300mm硅晶圆，但市场只消耗了5700万片。所以从目前的市场看来，如果硅晶圆厂产能全开，所生产的硅晶圆能够满足所有Fab的生产需求。但根据监视可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入运营。

　　因此不需要去扩充生产，相反，有些供应商需要关掉一些产品线去降低运营成本。

　　300mm晶圆的预估需求

　　幸运的是，硅晶圆产业在2015年第四季度触底之后，开始反弹了。Iyer表示，2015年对于硅晶圆产业来说是很艰难的一年。

　　从2016年第一季度开始，硅晶圆产业开始复苏，尤其是在TSMC的强势影响之下。

　　去年的硅晶圆价格真的到达了历史新低，但相反的是产能达到了历史新高。虽然今年第一季度开始，硅晶圆的市场开始好转，但是价格还是没有回调。

　　但对硅晶圆生产者来说，目前面临的最大挑战是硅晶圆需求日增，但价格上调困难。硅晶圆供应商需要去说服客户接受价格调整。这是一个信号，在芯片制造商收益不错的时代，如果能够调整其价格，对硅晶圆制造商来说，是一个鼓舞。

　　市场预测，2016年的硅晶圆市场会达到70亿美元，较之2015下降了1%。而2016年的硅晶圆出货尺寸会高达108亿平方英寸。较之去年反而有小许上升。

　　但从整个行业看来，还是有一些积极的信号的。因为市场需求还会持续上升。