深度解读：未来会有足够的硅晶圆吗？

　　300mm晶圆市场会从Logic和Memory产品的增长中收益，200mm晶圆依旧保持很强劲的活力。但在未来，300mm晶圆面临更多的挑战。因为200mm硅晶圆客户远比300mm晶圆多，所以200mm晶圆的产能过剩的情况不再出现。

　　实际上，由于汽车电子、消费电子和IoT市场的个多样化芯片需求激增的推动，甚至造成了200mm晶圆的短缺。

　　就我们所知，在汽车电子和IoT芯片市场，芯片需要不同的制程和工艺。而这些市场的应用需求也覆盖了从28nm到130nm，甚至达到180nm。未来在 55nm/40nm的需求会持续增长。

　　去预测未来300mm和200mm需求量的一个方法就是去看设备市场的走势。如果需求增长，芯片制造商会去购买更多的设备。这样也同样给200mm的相关设备带来缺货现象。

　　Lam Research.的相关人士表示，这并不是说300mm晶圆的需求下降，只是从他们的角度看，现在能提供的300mm晶圆相关设备比200mm设备多。

　　随着IoT的落地和more than Moore延伸到Fab，200mm晶圆的相关设备在未来会持续增加。而随着200mm晶圆的走热，Fab也要购买足够的设备以保证其产能。

　　Applied Materials的相关人士也透露，市场会停留在200mm晶圆一段时间，morethan Moore技术的基础也会存在于庞大和增长的市场。

　　更多的并购会发生?

　　尽管现在情况看起来好了很多，但硅晶圆产业在可见的未来还会面临很多困难。因此行业可能会发生更多的并购以保持其竞争力。SunEdison Semiconductor在今年年初宣布将会采取一些可替代的选择来改变其亏损状况就是其中的一个代表。

　　SunEdison Semiconductor寻求交易，我们也不会感到惊讶，让我们惊讶的是，买家竟然是环球晶圆，行业内的一个无名之士。

　　尽管如此，行业分析师也是看好这单交易。这在未来会缔造一个12亿美元营收的公司。丰富的产品线会满足半导体市场的广泛需求。

　　如果这单交易完成了，也会有一个明显的影响，那就是美国本土不再有硅晶圆供应商了。

　　但这个真的重要吗?因为就目前看来，没人关心美国的硅晶圆制造能力。实际上，全球只由不到10%的晶圆是在美国生产的。这些业务大部分都是在亚洲完成。

　　另外，这单交易还会有其他的象征性意义，毕竟成立于1959年的SunEdisonSemiconductor是硅晶圆这个领域的先锋，他曾经是孟山都公司的一个部门，那时候还叫做MEMC。在1989年，一个德国公司收购了MEMC，并发起了一连串的并购，最后MEMC再度作为一个美国公司亮相，并在2009年收购了太阳能供应商SunEdison，并在2013年改名SunEdison。

　　两年前，SunEdison分拆其硅晶圆业务，聚焦在太阳能。并将其硅晶圆业务的公司改为SunEdisonSemiconductor。而SunEdison最后却破产了。

　　而环球晶圆曾经是Sino-AmericanSilicon的一个部门。在2011年，Sino-AmericanSilicon分拆其硅晶圆业务，成立了现在环球晶圆。

　　与此同时，Sino-AmericanSilicon收购了一个从Toshiba手上买下了硅晶圆供应商 CovalentMaterials，在2016年，Sino-AmericanSilicon将其并入环球晶圆。

　　技术类型

　　硅晶圆行业的动荡表明，硅晶圆供应商必须紧跟Fab厂在技术方面的进步，满足需求。从现状看来，有几种不同类型的硅晶圆，其中更包括了anneal,epitaxial, polished 和 SOI.