半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司

　　通富微电

　　内生外延齐发力，国内外市场共开拓。公司是国内前三IC封测企业，原有封测业务在高端封测领域具有明显优势。2015年，公司实现营收23.22亿元，同比增长11.06%。2016H1，母公司实现营收12.8亿元，同比增长16.4%。并表AMD苏州、槟城两厂后，2016H1，公司实现营收17.42亿元，同比上升56.95%，归母净利润为0.85亿元，同比增长1.62%。公司预计2016年前三季度归母净利润1.1到1.58亿元，同比变动-10%到30%。

　　汽车电子领跑原有封测业务。公司较早切入汽车电子产品封测领域，经过十多年的积累，已经具备独特的产品技术工艺和大规模生产能力。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。目前已有产品应用于丰田、通用、宝马以及特斯拉汽车电池的电源管理等。2015年，汽车电子产品的终端市场需求较消费类、工业类、家电类产品需求更旺盛，稳定的需求有助于缓冲整体市场波动，为公司业绩提供保障。

　　收购苏州、槟城两厂，从供应AMD到OSAT的华丽转身。公司收购AMD苏州、槟城两厂85%股权，获得产业基金2.7亿美元支持。发展初期，两厂仍主要作为AMD的封测供应商，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术相辅相成，将公司先进封装销售收入占比提升至70%以上，助力公司成为国产先进封测领先企业。预计未来两厂将转型为OSAT，面向广阔市场，为其他第三方客户提供封测服务，发展前景可期。

　　受益国家政策扶持，紧抓后道封测机遇，战略布局多点开花。公司抓住国家扶持集成电路产业的机遇，与大基金合作，扩大公司规模，收购AMD苏州、槟城两厂，获得产业基金2.7亿美元支持，在建的苏通、合肥工厂分获1.56亿元和6.6亿元低成本国家专项建设基金支持。2016年，公司将由崇川本部扩展为崇川、苏州、槟城、南通、合肥多点开花，同时适逢台积电等晶圆制造厂投资布局内地，迎来后道封测发展机遇。

　　晶方科技

　　研发水平领先同业，高速发展可期。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的封测厂商，拥有多样化的包括硅通孔晶圆级芯片尺寸封装在内的多项WLCSP技术。技术优势明显，已获国家知识专利39项，另获美国发明专利12项。

　　顺应产业趋势，12寸晶圆级封装成未来亮点。手机摄像头高像素化的趋势下CIS芯片面积逐步扩大，8英寸封装切割已无法形成良好的经济性来满足低成本批量封装的要求，因此，12英寸封装凭借本身轻薄化少工序等优势将成为未来高像素CIS封装的主流。预计500万以上像素的CIS的需求将远超行业平均值，年均增长可达到15%-20%。公司在当前12英寸线已成功实现量产，在细分市场上占据了先发优势，有望随着市场的扩大成为公司未来利润新的增长点。

　　凭借已有技术切入3DTSV领域，发展前景广阔。TSV能够使芯片在三维方向密度堆叠最大，封装尺寸最小，并且大幅度改善芯片的速度和功耗。硅通孔(TSV)的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术的发展趋势。而WLCSP封装是硅通孔的技术基础，利用该领域的技术优势可快速切入TSV领域。目前公司封装产品微机电系统(MEMS)芯片就是采用Shellcase系列WLCSP技术来实现3DTSV封装。凭借领先市场的TSV工艺，公司有望在未来实现行业弯道超车。

　　指纹识别实现突破，签约大客户助力营收增长。随着移动支付的发展与个人移动终端信息安全重视的加强，指纹识别成为未来发展的重点。预计全球指纹识别市场空间将在2017年达到260亿美元，对应封装与模组市场也将达到39亿美元左右，并在未来保持较高的增速。当前，晶方科技凭借生物身份识别产品的晶圆级芯片封装已经切入国际一线客户的供应链，承接A客户1/3的指纹识别芯片订单，预计未来指纹识别业务高速增长可期。