iPhone X专业深度拆解：最强芯片到底怎么样？

　　好了，前面板分离了。

　　X光下的前面板。还记得前边说的那个神秘芯片吗?原来和屏幕在一起，到底是什么呢?

　　两块电池占据了机身内部大部分空间。

　　先来拆双摄像头，使用一个细长的金属条固定着。

　　双摄模块下来了。

　　这就是主板，是不是太迷你了?

　　主板布局都有点让人密集恐惧了，设计能力真是非凡。

　　主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用BGA热风枪才分离开来。

　　分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比iPhone 8 Plus的主板，总面积其实增大了35%，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。

　　先来看第一块：

　　红色：苹果APL1W72 A11仿生处理器(上边覆盖着SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X内存)

　　橙色：苹果338S00341-B1

　　黄色：德州仪器78AVZ81

　　绿色：NXP 1612A1

　　青色：苹果338S00248音频编码器

　　蓝色：STB600B0

　　紫色：苹果338S00306电源管理IC

　　再来看第二块：

　　红色：苹果USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块

　　橙色：高通WTR5975千兆LTE收发器

　　黄色：高通MDM9655骁龙X16 LTE基带、PMD9655电源管理IC

　　绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736

　　青色：博通BCM15951触摸控制器

　　蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC控制器

　　紫色：博通AFEM-8072、MMMB功率放大器