东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从近日开始出货。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD）^[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品^[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装^[3]，其贴装面积是现有产品^[2]所用SSOP24^[4]封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品^[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。

※ 应用：

- 工业可编程逻辑控制器

- 数控机床

- 变频器／伺服器

- IO-Link控制设备

※ 特性：

- 内置N沟道MOSFET（8通道）和控制电路的单芯片IC

（高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。）

- 采用小型SSOP30封装，贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右

- 内置保护功能（过热、过流）

- 高工作温度：Topr（最大值）＝110℃

- 低导通电阻：RDS(ON)＝0.4Ω（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A

※ 主要规格：

（除非另有说明，@Ta＝25℃）

注：

[1] 双极CMOS-DMOS

[2] 东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F

[3] SSOP30封装：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）

[4] SSOP24封装：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）