莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖

中国上海—2023年4月13日—莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant™ FPGA平台和莱迪思sensAI™解决方案集合能够帮助客户应对网络边缘系统和应用智能化方面的关键挑战，分别获得车辆基础设施集成和计算机视觉类别奖项。

莱迪思半导体市场和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“由于我们的客户需要适应性更强的解决方案来跟进不断变化的AI算法，我们针对AI优化、低功耗的创新FPGA解决方案产品组合旨在满足各种网络边缘应用对更多智能日益增长的需求。我们感谢智能商业集团对莱迪思的认可，莱迪思将继续提供创新的特性和功能来满足客户需求，推动人工智能领域的发展。

商业智能集团首席提名官Maria Jimenez表示：“我们非常荣幸将莱迪思半导体评为首届人工智能卓越奖的获奖者。我们的评委深知，莱迪思半导体正通过人工智能来改善客户和员工的生活。恭喜莱迪思团队！”

人工智能卓越奖旨在表彰将人工智能带入生活并将其用于解决实际问题的组织、产品和人员。该奖项由杰出的商业领袖和高管担任评委，他们自愿抽出时间，以专业的眼光对提交的作品进行评分。

有关上述莱迪思技术的更多信息，请访问：

· 莱迪思Avant FPGA平台

· 莱迪思sensAI解决方案集合

关于商业智能集团

商业智能集团的成立使命是表彰商业领域的杰出人才和卓越绩效。与其他行业奖项计划不同，商业智能集团的奖项由具有丰富经验和知识储备的企业高管进行评判。该组织专有和独特的评分系统有选择地衡量企业多个业务领域的绩效，然后奖励那些成就高于同行的企业。