耀宇视芯选择莱迪思FPGA实现AR/VR参考设计

中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。

耀宇视芯总监姜爱鹏先生表示：“随着AR/VR的新应用不断涌现，灵活性是实现其最新技术和提供沉浸式用户体验的关键。我们很高兴能够采用莱迪思FPGA解决方案，通过其摄像头传感器桥接和SLAM算法预处理功能来加速和简化我们的设计平台。我们期待使用更多的莱迪思FPGA技术来扩展我们的产品组合，帮助我们的客户开发尖端应用。”

莱迪思半导体中国区销售副总裁王诚先生表示：“莱迪思致力于通过行业领先的低功耗FPGA解决方案帮助客户释放设计潜力。我们很高兴能与耀宇视芯合作，为其视觉系统提供低功耗、小尺寸、高度可靠的FPGA。

莱迪思CrossLink-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台，提供一流的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，助力开发人员为计算、工业、汽车和消费电子市场开发创新的嵌入式视觉和人工智能解决方案。