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欧洲RISC-V处理器流片:216核心 不需要风扇散热

作者: 时间:2023-05-10 来源:快科技 收藏

5月9日消息,欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occany”(鸟蛇),现已流片。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202305/446425.htm

这颗基于开源开放的RISC-V,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺,chiplet小芯片设计,2.5D封装,双芯片共集成多达216个核心,晶体管数量达10亿个,而面积仅为73平方毫米。

同时,它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元,整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。

硅中介层面积26.3 x 23.05毫米,制造工艺为65nm,而底层基板面积为52.5×45毫米。



关键词:risc-v架构处理器

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