博通集成：公司定增项目按计划推进，已有ETCSoC车规级芯片、高精度定位芯片等产品实现量产销售

博通集成(603068)05月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：Neuralink采用蓝牙的传输方式，请问公司的低功蓝牙和WiFi的设计是否考虑到向BCI兼容

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司的低功蓝牙和Wi-Fi芯片主要应用于物联网和智慧交通领域，公司尚未有BCI脑机接口领域的芯片产品。谢谢您的关注!

投资者：贵公司在北斗导航领域有哪些作为？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好!公司的高精度定位芯片产品方面已经实现了支持GPS/北斗/GLONASS/GALILEO/QZSS等多频全模接收，实现了较高的定位精度和超低功耗。公司还将针对北斗通信协议的发展进行产品升级，同步推进车规认证和车载应用，满足智能驾驶的精准定位及导航功能的要求。谢谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问公司在4D毫米波雷达领域是否有产品应用，此外在航天雷达领域是否有产品上市或者承担重大科研任务，谢谢。

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司基于现有高频产品研发经验和技术基础，持续推进毫米波雷达芯片的研发，目标市场主要为车载应用领域。公司目前未有在航天雷达领域的相关产品。谢谢您的关注!

投资者：贵公司在毫米波雷达领域有哪些产品和技术？

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司基于现有高频产品研发经验和技术，开展毫米波雷达芯片的产品研发，相关产品可实现自动驾驶对于测速、测距及方位测量等功能的要求，主要应用于辅助泊车、自动驾驶等场景。谢谢您的关注!

投资者：贵公司在人工智能领域有哪些作为？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好!公司致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台，已有多款融合AI技术的SoC芯片产品实现量产销售，公司未来将继续加大在人工智能领域的技术投入和布局。谢谢您的关注!

投资者：贵公司如何助力交通强国？芯片能否用于毫米波雷达？

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司是高速公路不停车收费（ETC）芯片的市场领先者，参与了我国ETC国标制定，研发出全球第一颗满足国标规范的不停车收费ETC芯片，国内首款通过国际第三方车规实验室认证的ETCSoC芯片，协助国家政府主管部门高效完成了ETC覆盖率的目标，有效提升了高速公路通行效率。同时，公司基于现有高频产品研发经验和技术基础上开展毫米波雷达芯片等产品的研发。谢谢您的关注!

投资者：2023年3月1日，中国工业和信息化部部长金壮龙在国务院新闻办新闻发布会上表示，将加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。6G卫星通讯将是未来发展重点必然离不开芯片，贵公司能否在该领域有所建树？

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司已关注到6G通信技术的发展动态。公司的无线连接芯片产品目前主要应用于智能家居、智慧交通等近场通信领域。谢谢您的关注！

投资者：公司增发项目内容毫米波雷达芯片，已经过去较长时间了，请公司披露此项目的最新进展，谢谢。

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司定增项目按计划推进，已有ETCSoC车规级芯片、高精度定位芯片等产品实现量产销售。毫米波雷达芯片是在公司基于现有高频产品研发经验和技术基础上开展的产品研发，相关产品研发工作正在持续推进。谢谢您的关注!

投资者：贵公司产品终端应用于大疆无人机哪些产品？

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司相关芯片产品可应用于无人机飞控领域。同时，公司产品可将图像传输与飞控无线数据传输需求合二为一，为无人机的应用提供更简单可靠的解决方案。谢谢您的关注！

投资者：公司研发的卫星定位芯片和无线通讯芯片是否能在将来6g通讯中发挥作用

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，随着万物互联时代的到来，公司研发的卫星定位芯片和无线通讯芯片可在物联网、智能交通等领域发挥重要作用。谢谢您的关注！

投资者：“科技部：将把人工智能作为战略性新兴产业继续给予大力支持”，请问贵公司对此是否有计划在人工智能领域加大部署。

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司已有多款融合AI技术的SoC芯片产品实现量产销售，未来将继续加大在人工智能领域的技术投入和布局。谢谢您的关注！

投资者：贵公司收购的欧洲子公司和英伟达等大厂是否有合作？

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司收购的Adveos及其研发团队在射频电路、模拟电路、混合信号等专用集成电路设计领域有丰富经验，为多家国际芯片大厂客户提供过芯片设计服务。谢谢您的关注！

投资者：贵公司的芯片业务是能涉及到AI算力芯片领域？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好，公司致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台，已有多款融合AI技术的SoC芯片产品实现量产销售，公司未来将继续加大在人工智能领域的技术投入和布局。谢谢您的关注！

投资者：贵公司的芯片业务是否有能力发展天基互联6g相关的业务？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司的无线连接芯片产品目前主要应用于智能家居、智慧交通等近场通信领域。谢谢您的关注！

投资者：贵公司的卫星导航领域的芯片具体有有哪些？是否能产生实际订单销量？

博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司的卫星定位芯片已经实现了支持GPS/北斗/GLONASS/GALILEO/QZSS等多频全模接收，实现了较高的定位精度和超低功耗，相关产品已开始量产销售。谢谢您的关注！

投资者：贵公司在芯片领域涉及的范围是否有通讯和边缘算力相关业务？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片，相关产品融合了无线通讯和边缘计算等相关技术。谢谢您的关注！

投资者：请问公司目前在售的各类芯片大概有多少款？相比行业内其他公司是多还是少，如果产品数量比较少，公司是如何保障产品竞争力的？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司致力于打造物联网和智慧交通领域全系列的无线连接芯片平台，目前量产在售的芯片产品有两大类、八大系列、上百款产品，涵盖了Wi-Fi、蓝牙、ETC、DECT、NFC、GPS/北斗等各种不同的无线连接协议和技术标准。公司拥有行业领先的RF-COMS技术和数字信号处理技术，拥有近150项中美专利，构建了较高的竞争门槛，持续打造公司在芯片研发领域的核心竞争力。谢谢您的关注！

投资者：请问公司的WIFI6芯片是6G芯片么

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司已推出全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片。Wi-Fi6是指第6代Wi-Fi技术IEEE802.11ax，前面5代分别为IEEE802.11a/b/g/n/ac。Wi-Fi6通过引入OFDMA、MU-MIMO、1024QAM、BSSColoring、TWT等无线通信技术，可解决了多用户共存时通信带宽利用效率问题，并同时实现了大容量、高速率和低延时的特点，从而可以在物联网领域得到广泛应用。谢谢您的关注。

投资者：董秘您好，公司去年初公布和立胜合作进展如何？高端德系是否已下线？公司以ETC为基础都开发出哪些功能和应用？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司已推出国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETCSoC芯片，能够在-40℃至105℃持续可靠的工作，全面达到车规标准。公司ETC芯片基于其高速数据传输、低时延、低干扰的通信链路等方面的优势，不仅可以用于收费，还可以用于V2X通信，提升车路协同效率，满足道路基础设施、智慧停车场等应用场景的应用需求。谢谢您的关注！

投资者：公司WiFi产品，又没支持vowifi的计划？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司的Wi-Fi产品目前主要应用于智能家居、智慧交通等近场通信领域。公司产品可支持VoWiFi的应用。公司已关注到VoWiFi技术和应用的发展近况，VoWiFi是基于Wi-Fi网络的IP语音业务，利用Wi-Fi连网实现通话功能，近日中国电信已计划在深圳等地率先部署VoWiFi业务试点。谢谢您的关注！

投资者：国资委：更大力度布局前瞻性战略性新兴产业在集成电路、工业母机等领域加快补短板。贵公司在芯片、AI、天基互联领域是否有发展前途？

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司已关注到相关政府主管部门对战略新兴产业的支持。公司专注于集成电路产品的设计研发，同时融合了AI技术在物联网、智能交通领域的应用，公司业务属于战略新兴产业的行业范畴。谢谢您的关注！

投资者：请问董秘，随着chatGPT4的快速发展，公司作为国内重要的芯片设计商，该技术的发展，对公司会产生那些有利影响，公司是否有技术储备，围绕CHATGPT相关领域进行研发。

博通集成董秘：尊敬的投资人您好！公司已注意到CHATGPT等AI技术的快速发展，公司已有多款融合AI技术的无线连接SoC芯片实现量产销售，未来将继续加大在人工智能领域的技术投入和布局。相信随着公司芯片产品与AI技术的融合，可以为人们提供更为智能的无线互联产品。谢谢您的关注！

博通集成2023一季报显示，公司主营收入1.59亿元，同比下降27.98%；归母净利润-3672.41万元，同比下降1136.49%；扣非净利润-3723.21万元，同比下降1954.85%；负债率9.72%，投资收益53.89万元，财务费用-1085.45万元，毛利率23.88%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，博通集成（603068）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

博通集成（603068）主营业务：无线通讯集成电路芯片的研发与销售。

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