是德科技推出PathWave Design 2024，为企业EDA工作流提供自动化和协作支持

·Python API框架可以自动执行跨工具工作流，从而提高射频/微波和高速数字设计的生产效率

·提供知识产权（IP）和设计数据管理，助力全球工程团队提高效率、推动协作和设计重用，将硬件设计付诸实践

·使用云端高性能计算加速仿真，缩短复杂电路和系统的上市时间

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出PathWave Design2024。这套新版本的电子设计自动化（EDA）软件工具为设计工程师带来了全新的软件自动化、设计数据及IP管理，以及团队协作和开发周期转型能力。

是德科技推出PathWave Design2024，为企业EDA工作流提供自动化和协作支持

在半导体和电子行业，产品越来越复杂，厂家把可靠产品快速推向市场的压力越来越大；这些都给设计组织带来一系列令人生畏的挑战。工程领域的领军企业亟需提高设计效率的解决方案，来实现设计和仿真数据在全球运营中的大规模共享，推动开发计划在各方面完成数字化转型。

PathWave Design2024EDA软件具有以下提高工程生产效率的增强功能：

·软件自动化

是德科技用于EDA工作流的新Python API构建起了一个开放的生态系统，用于连接和控制仿真器、平台，并完成数据交换和报告生成，从而满足特定的开发项目需求。得益于Python API，Keysight EDA软件工具能够在量身定制的自动化工作流中实现与第三方合作伙伴工具的互操作。例如，它支持高效设计验证，能够增强First-Pass的信心。此外，是德科技还向PathWave Design 2024客户推出了专业咨询和定制服务，并藉此加快自动化工作流程的开发速度。

Python API满足了客户在大型生态系统环境中使用工具的需求，能够通过编程方式控制Keysight EDA软件。它包含关于如何应对常见自动化挑战的文档和示例，这让是德科技的工具成为了大型企业工作流的一部分。通过使用用于EDA工作流的Python API，工程师可以精简流程，减少重复、繁琐的工作，避免人为失误导致的误差。其中一个使用场景通过自动化过程对用于高速数字信号的印刷电路板或封装进行电磁（EM）提取，然后对得到的EM模型执行通道仿真，并运行数字标准合格性测试。

·IP和设计数据管理

是德科技将过去的Cliosoft产品集成到了PathWave Design 2024软件套件中。是德科技致力于采用源自第三方厂商工具的数据来扩大对用于主要EDA工具的IP和数据管理产品的支持，同时也为整个Cliosoft生态系统继续提供支持。

对于寻求全面、高效的设计数据管理平台的硬件设计工程师而言，是德科技设计数据管理产品（此前称为Cliosoft SOS）无疑是一个先进的解决方案。是德科技设计数据管理产品为工程师提供了强大的功能，可以实现出色的文件归档、先进的版本控制、磁盘存储优化、紧密的EDA厂商集成，以及无缝的软件配置连通性等优势。

是德科技IP管理产品（此前称为Cliosoft HUB）是面向高效IP管理、IP重用和IP可追溯性推出的企业解决方案。借助是德科技IP管理产品，IP和系统设计人员能够精简IP流程，并最大限度地提高工作效率。工程师能够使用是德科技IP管理工具全方位地整理、编目和跟踪有价值的IP，确保它们能在不同设计项目中得以轻松访问和高效重用。该产品具有出色的可追溯性，因此工程师和管理人员能够监控IP的整个生命周期并做出明智的决策。

·加快仿真速度

使用是德科技“设计云”运行并行仿真，不仅可将电路仿真和EM仿真的时间缩短80%，还能通过扩大仿真覆盖范围加快设计循环，从而大幅提高设计人员的工作效率、降低设计风险。是德科技“设计云”可支持在本地硬件中使用并行计算，包括本地集群、私有云、公共云、混合云以及一站式云解决方案等。

PathWave Design 2024针对并行仿真提供了一个全新设计云使用场景，该场景可以支持用于射频（RF）功率放大器设计的电热（ETH）仿真。ETH并行仿真提高了具有动态大信号刺激的典型射频电路仿真的准确性，这一点对于5G和6G应用都很重要。并行仿真能够在更短的时间内覆盖更多的极限温度值。

是德科技副总裁兼EDA事业部总经理Niels Faché表示：“Keysight EDA产品为客户提供自动执行工作流所需的设计、仿真和API功能，这些工作流均针对特定领域和应用情景进行了优化。我们的企业EDA客户都在大力推进设计工具工作流和数据管理流程的数字化转型，从而更好地为他们的全球工程运营服务。鉴于当今工程人才短缺，他们需要提高可用资源的产出，通过高效利用设计数据和IP来最大限度提高人员和技术的投资回报率。PathWave Design 2024就是为解决这些问题而生，它为从事复杂电路、芯片、多技术模块、电路板和系统设计的工程组织提供开放、可互操作的工具环境，从而提高生产效率。”