半导体投资大幅下滑的真相

关于 2023 全年的半导体产业行情，上半年，一片低迷，毫无悬念，但进入下半年以来，业界出现了一些分歧，虽说全年衰退已是必然，但围绕行业是否会在下半年回暖这一话题，存在争议，偏悲观的认为会继续滑落，偏乐观的认为已出现回暖信号。

最近，一则关于晶圆厂投资的报道似乎又给乐观者泼凉水了。据日经新闻报道，在整理全球 10 大半导体厂商（台积电、联电、三星、英特尔、GlobalFoundries、美光、SK 海力士、英飞凌、意法半导体，以及合资建厂的铠侠/WD）的设备投资计划后得知，全球半导体设备投资大减，2023 年度投资额预估为 1220 亿美元，年减 16%。这是 4 年来首次同比减少，且将创 10 年来最大跌幅。

具体到芯片类型，10 大半导体厂商对存储器的投资年减 44%，下滑幅度最大，对逻辑芯片（CPU、FPGA 等）的投资也减少了 14%。其中，投资减少的厂商有 6 家，包括英特尔、台积电、GlobalFoundries、美光、SK 海力士，以及铠侠/WD。

投资减少，主要是因为芯片市场供过于求，导致库存大幅增加，截至 2023 年 6 月底，存货（有公开资料的 9 家厂商合计值）达 889 亿美元，同比增加 10%，与芯片短缺的 2020 年相比，大增 70%。因库存超过警戒线，美光减产了 30%，设备投资缩减 40%，SK 海力士减产幅度扩大了 5%-10%，投资缩减超过 50%。

2023 年半导体设备市场的低迷，与过去几年的红火场面反差极大。据 SEMI 统计，2022 年全球半导体设备销售额在 2021 年 1026 亿美元的基础上，又增长了 5%，创下 1076 亿美元的历史新纪录。对于晶圆厂来说，设备投资是支出的主要部分，但不是全部，还有厂房建设，半导体材料、工具，以及风险投资等组成。据统计，2022 年度，全球 10 大半导体厂商投资额达到 1460 亿美元，创历史新纪录。

半导体是一个强周期行业，从谷底到顶峰，平均需要 4 年左右的时间，反之亦然。全球晶圆厂上一次大规模投资衰退出现在 2019 年，据 SEMI 统计，2019 年全球半导体设备销售总额为 598 亿美元，比 2018 年创纪录的 645 亿美元减少了 7%。

据美国半导体行业协会（SIA）统计，2019 年，全球半导体产业营收为 4121 亿美元，比 2018 年下降了 12％，这也是 2001 年以来的最大跌幅。另据 Gartner 的调查数据显示，2019 年，排名前 10 的半导体厂商销售总额全球占比超过 50％，它们当年的总收入缩水将近 498 亿美元。

历史惊人的相似，2018 年达到历史顶峰，2019 年急速下滑，2020-2021 年全球芯片供不应求，2022 年设备投资额达到新的顶峰，2023 年又一次急速下滑，4 年一个周期，十分吻合。

晶圆厂的无奈

各大厂商的半导体设备投资大幅下滑，主要原因是晶圆厂产能利用率不足，导致营收下滑，也没有新产能需求促使公司购买设备。

在前文提到的 10 大半导体厂商中，除了台积电、三星、英特尔，其它 7 家生产的芯片都是以成熟制程工艺为主的，因此，它们在购买半导体设备方面的拮据，体现出规模庞大的成熟制程芯片市场很不景气。

中国台湾的联电、世界先进和力积电是成熟制程的主力军，据悉，它们的产能利用率已降至 50%-60%。

2023 下半年，由于主要客户的订单减少（特别是智能手机和 PC 应用），预计联电的 12 英寸成熟制程产线产能利用率可维持在 80% 左右，但 8 英寸产能利用率降至 50%-55%。今年第三季度，世界先进的整体产能利用率仍在 60% 以下。

从今年第三季度开始，联电和世界先进将出现更高的折旧，联电将持续提升 P6 新厂的产能，下半年，该厂的折旧将持续增加，电价上涨将拉低其利润率（大概 1~2 个百分点）。世界先进今年也将其 Fab 5 新产能提高 11kwpm（8 英寸晶圆产能），预计到 2023 年底达到 15kwpm，也将增加折旧费用。

中国大陆的晶圆代工厂也以成熟制程见长（28nm 以上节点），在行业不景气的当下，大陆产能相对低的价格，给中国台湾、韩国和美国厂商造成了不小压力，特别是在 DDIC（面板驱动 IC）和 PMIC（电源管理 IC）方面，竞争最为激烈。

目前来看，通过降价抢单，中国大陆主要成熟制程晶圆代工厂的产能利用率保持在 80% 左右，明显高于台湾地区的竞争对手。

在韩国，8 英寸成熟制程晶圆产线的产能利用率也不高，导致它们只能通过降价来争取更多订单，当地 IC 设计公司的消息人士称，韩国晶圆代工厂已将 8 英寸产线价格下调了 10%-20%。

截至今年第二季度，DB Hitek 的产能利用率为 73.83%，比去年同期的 97.68% 下降了 23%。然而，这已经是今年比较高的数值了，消息人士称，三星电子、Key Foundry 和 SK 海力士系统 IC 的产能利用率已经降至 40%-50%。

由于需求下降，其中一些公司甚至关闭了某些产线设备的电源，这是不多见的，因为重新上电启动这些产线，需要花费很高的成本，不是万不得已，晶圆厂产线都是 24 小时运转的，最起码也是开机状态下的低速运转，断电关机的很少。

在产业不景气的大背景下，这些韩国晶圆厂要争取更多客户订单，下半年不得不进一步降价了。

芯片供需关系是关键

以上主要介绍了全球主要晶圆厂购买半导体设备意愿下降，以及导致这一现象的直接原因是晶圆厂产能利用率下滑，导致营收减少，没有产能扩充需求，自然就不愿意购买设备了。而导致晶圆厂产能利用率不足的主要原因，就是芯片市场供过于求。

以大宗芯片产品存储器为例，三星电子与 SK 海力士最新财报显示，截至今年 6 月底，这两家公司的芯片库存升至新高位，与 2022 年底相比，两家公司分别增加了 15.9% 和 4.8%，它们的库存金额合计超过 50 兆韩元。

对于下半年的存储器市场行情，南亚科总经理李培瑛认为，DRAM 产业已经在第二季度触底，第四季度有望恢复供需平衡。华邦电则认为，看好第三、四季度增长，不过，幅度有限。

总体来看，在经历了上半年的惨淡之后，下半年的存储器市场会有所回暖，但不要寄予太高期望。

除了大宗的存储器，其它各类芯片的市场需求虽然有回暖迹象，但整体表现依然不乐观。

目前来看，手机、PC，以及传统服务器（不包括 AI 服务器）市场需求依然低迷，使得相关芯片的去库存工作依然在进行当中。

尽管 3 月以来安卓品牌陆续发布新手机，截止到 7 月，需求端仍未出现明显回暖态势。中国台湾手机产业链厂商总营收同比下降 9.9%，但环比增长 5.2%，其中，手机 SoC 龙头企业联发科 1-6 月营收同比持续下滑，5 月营收同比减少 39.38%，但环比增长 11.35%。据 IDC 统计，6 月首周，中国手机市场销量同比下降 6.5%。总体来看，整个第二季度手机市场仍不景气。第三季度也未看到希望，至少到目前是这样，近期，苹果一直在台积电那里砍单 A 系列处理器，安卓系手机厂商普遍难过，导致联发科失去了不少原本要在台积电生产的处理器订单。

手机市场低迷，最凸出的体现就是高通业绩下滑，且在不停裁员。高通发布的 2023 财年第二财季财报显示，营收 92.75 亿美元，同比下滑 17%，净利润 17.04 亿美元，同比下滑 42%。同时，近期高通在台湾地区裁员的消息十分引人关注，不止高通，最近裁员的芯片大厂还有很多，如英特尔、联发科等。

传统服务器市场增长动力也不足，就连近些年营收突飞猛进的 AMD，上半年的营收也大幅下滑，不止 PC 用 CPU 和 GPU，其数据中心用处理器的销售也很疲软，英伟达的情况也类似，其营收增长主要靠 AI 服务器用 GPU 支撑。

据 TrendForce 预测，今年全球服务器整机出货量将再次下修至 1383.5 万台，同比减少 2.85%。

MCU 市场竞争更加激烈，这本来就是一片红海，技术成熟，参与的厂商众多，在整个产业不景气的当下，MCU 厂商的日子就更难过了，盛群预估，消费类 MCU 市场要到今年第四季度才到谷底，目前，客户仍在期待更低的价格，凌通则表示，下半年 MCU 市场不乐观，目前订单依然不足。

其它芯片，如前文提到的 PMIC 和 DDIC，竞争也非常激烈，特别是有中国大陆 IC 设计和晶圆代工厂参与竞争，大陆以外相关芯片厂商的日子就更不好过了。不过，相比于 PMIC，DDIC 的市况要好些，因为市场对大尺寸显示面板，特别是电视的需求在提升，带动着相关芯片需求的上涨，DDIC 是显示面板必需的元器件。

低迷的芯片市场状况，传导到晶圆厂，再从晶圆厂传导到上游的半导体设备市场，从而影响了整个行业的投资。

中国市场的影响力

无论是芯片市场，还是半导体设备市场，中国大陆的影响力正在不断增强。

2018 年，中国台湾是全球半导体设备采购最大市场，金额达到 171.2 亿美元，韩国被挤到第三位，当时，中国大陆位列第二，金额为 134.5 亿美元。到了 2022 年，虽然中国大陆的半导体设备投资额同比减少了 5%（283 亿美元），但依然连续 3 年成为全球最大的半导体设备采购市场，中国台湾则连续第 4 年稳定增长，达到 268 亿美元，排名第二。

另外，业界普遍认为，中国大陆半导体市场回暖不如预期，是导致全球各家半导体厂对投资持谨慎态度的重要原因。

除了半导体设备，中国大陆在晶圆代工市场的影响力也在增加，特别是成熟制程，前文已经提到，由于大陆晶圆代工厂具备价格优势，且工艺技术与台湾地区、韩国和美国等厂商处于同一量级，拥有了越来越多的话语权，特别是在价格方面。

在芯片市场，中国大陆是全球最大的消费市场，不仅本土对各种电子产品和商用设备的需求量巨大，且全球很多地区需要的产品都是在这里组装生产的，因此，中国大陆电子半导体产业链对相关产品的需求量和生产、运转效率，直接影响着产业链上各家厂商的投资意愿。以存储器为例，业界原本寄希望大陆解封后将带动存储器需求增长，但实际情况不如预期，加上欧美受高通膨影响，全球消费力下滑，使得大宗的存储器库存问题仍然没能解决。

结语

2023 年，芯片制造厂（IDM 和晶圆代工厂）的投资进入了下行区间，如前文所述，今年，全球电子半导体产业正处于一个周期的底部，按照每 4 年一个周期计算，2024 年将进入上升期，晶圆厂投资也将回暖。

另外，由于整个电子半导体产业链的供求关系是由下向上传导的，即电子产品、设备需求决定芯片需求，之后影响晶圆厂产能，然后决定半导体设备、材料、工具等上游市场，这个传导需要一定时间，大概是 3-6 个月。因此，半导体设备和材料市场的反应有明显的滞后效应。

目前，2023 年第三季度已经过半，芯片供需市场已经出现回暖信号，但这样的行情是不会体现在当下的半导体设备和材料市场的。