英特尔 CEO：18A 制程优于台积电的 2nm

据报道，英特尔（Intel）CEO Pat Gelsinger 在接受采访时信心满满，相信该公司的先进制程工艺将击败台积电。

Gelsinger 指出，英特尔的 18A 和台积电的 N2（2nm）制程的晶体管似乎差不多，没有哪家具备显著优势，但每个人都说英特尔的背面供电（backside power delivery）更加优秀。他说，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area efficiency），这意味着成本降低，供电较佳则代表表现效能更高。

Gelsinger 表示，不错的晶体管、极佳的供电让 18A 制程稍稍领先 N2。此外，台积电的封装成本非常高，英特尔毛利则可望缓步增加。

被问到未来 10 年中美 AI 竞赛将如何演变？Gelsinger 回答，人们一提到 AI，就想到算力、数据供给及创新研究算法。美国的算力显然是领先的。大家以为中国在数据方面有优势，但实际上，美国的开放让许多数据集（data set）唾手可得。第三就是美国人已将创新融入生活，拥有开放、喜爱挑战的性格，中国难以跟上。

英国金融时报日前引述未具名消息人士报道，台积电已将 N2 制程原型对苹果（Apple）、英伟达（Nvidia）等大客户进行了展演。

报道指出，三星电子虽然提供价格较具竞争力的 2nm 制程原型，试图吸引英伟达等大户，但对部分人士而言，台积电的表现似乎更佳。Dalton Investments 分析师 James Lim 表示，三星相信 2nm 将改变整个赛局，但人们质疑三星导入新制程的执行力能否优于台积电。

据报道，英特尔也大胆宣示将在 2024 年底前投产新一代 18A 制程芯片，领先亚洲竞争对手，但市场对该公司的表现感到怀疑。

先进制程争夺战

先进制造工艺（包括 16/14nm 及更先进技术）方面，中国台湾在 2023 年以 68% 的全球产能份额处于领先地位，其次是美国（12%）、韩国（11%）和中国大陆（8%）。与此同时，中国台湾在 EUV 生成工艺方面占据近 80% 的份额。

在先进制程领域，中国台湾仍由台积电支撑，美国扶持台积电、三星、英特尔等厂商，在境内大举投资先进制程晶圆厂，预估至 2027 年，美国的先进制程产能占比，将由目前的 12% 增至 17%，台积电及三星尚占逾半数产能，仍有关键地位。

在最先进制程研发和量产方面，行业三强的竞争会越来越激烈。

据外媒报道，台积电近期在 IEEE 国际电子组件会议（IEDM）首次揭露，将继 2nm 后推出 1.4nm 制程。虽然台积电尚未明确揭露 1.4nm 制程正式量产时程，但以目前 2nm 预定 2025 年量产，是全球第一家提供 2nm 制程代工服务的晶圆厂，预料 1.4nm 也将会是世界第一家提供最先进代工服务的晶圆厂。

值得注意的是，为了延续设备共通使用，有效节省资本支出，台积电内部倾向仍将延用于 2nm 采用的环绕闸极（GAA-FET）的晶体管设计架构，而不是被密集讨论的叠层互补式场效晶体管（CFET）结构。 但台积电未在 IEDM 透露 1.4nm 制程是否将延用 GAA-FET。

供应链分析，台积电 2nm 和 1.4nm 会做出设备支出最适化的考虑，且因台积电未来 2nm 量产，拥有其他同业欠缺的经验曲线，预料在晶体管的 PPA（效能、功耗、面积），仍将会是业界领先并获得 AI 加速芯片及绘图处理器、CPU 等高效能运算芯片厂首选制程。

三星紧追台积电不放，对外宣布计划 2027 年推出 1.4nm，让台积电也不敢松懈。

至于另一劲敌英特尔，是台积电在 2nm 制程后列入锁定雷达区内; 英特尔 CEO 基辛格稍早强调，在他上任后揭露英特尔将在 4 年内推出 5 个技术节点，目前进展一切如预期。

基辛格日前主持英特尔创新日时重申，Intel 7 已进入量产阶段，Intel 4 现已量产准备就绪、Intel 3 也会按计划于今年底推出。 他并现场展示以 Intel 20A 试产出的晶圆，一般预料是用于生产明年推出的 Arrow Lake 处理器; Intel 18A 也将在 2024 下半年量产。

值得留意的是，除了吸引台积电设厂外，日本更积极扶持本地企业 Rapidus，目标直指最先进 2nm 制程，同步祭出补贴政策，包含台积电熊本厂和力积电仙台厂双管齐下，预估 2027 年先进制程产能占比，将近乎零大幅拉升至 4%，日本精密工业与材料科学技术与经验不容小觑。