印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基

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印度政府批准了对半导体和电子生产的重大投资，其中包括该国首座尖端半导体制造厂。政府宣布，将在100天内奠基三个工厂——一个半导体制造厂和两个封装测试设施。政府已批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的项目资金。

印度是一系列旨在提升国内芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各国和地区在这个被视为战略重要的行业中更加独立。“一方面，印度有着庞大且不断增长的国内需求，另一方面，全球客户正在寻求印度以确保供应链的韧性，”参与新厂的台湾铸造厂台湾力晶半导体（PSMC）董事长Frank Hong在新闻稿中说道。“印度进入半导体制造业的时机再适合不过了。”

该国的第一座制造厂将是台湾力晶半导体（PSMC）和印度3700亿美元企业集团塔塔电子的110亿美元合资项目。通过这个合作伙伴关系，该厂将能够生产28纳米、40纳米、55纳米和110纳米的芯片，月产能为5万片晶圆。尽管不处于尖端，但这些技术节点仍然被广泛用于芯片制造，28纳米是使用平面CMOS晶体管而非更先进的FinFET器件的最先进节点。

伊利诺伊大学厄巴纳香槟分校的电气和计算机工程教授、《勉强的技术爱好者：印度与技术的复杂关系》一书作者Rakesh Kumar表示：“这一宣布是朝着在印度建立半导体制造业存在的方向取得的明显进展。选择28纳米、40纳米、55纳米、90纳米和110纳米也显得明智，因为这限制了政府和参与者的成本，他们正在冒一定的风险。”

根据塔塔的说法，该制造厂将生产用于电源管理、显示驱动、微控制器以及高性能计算逻辑等应用的芯片。制造厂的技术能力和目标应用都指向了在大流行病时期芯片短缺的核心产品。

位于古吉拉特邦Dholera的新工业区，总理纳伦德拉·莫迪的家乡，塔塔预计这将直接或间接带动该地区超过2万个技术工作岗位。

芯片封装推动除了芯片制造厂，政府还批准了对两个封装、测试和封装设施的投资，这是目前半导体产业中东南亚地区集中的领域。

塔塔电子将在阿萨姆邦东部的Jagiroad建设一座32.5亿美元的工厂。该公司表示，该工厂将提供一系列封装技术，包括线键和翻转芯片，以及片上系统。它计划“在未来”扩展至先进封装技术。随着摩尔定律的传统晶体管缩放减缓并变得越来越昂贵，先进封装技术，如3D集成，已经成为一项关键技术。塔塔计划于2025年开始在Jagiroad生产，并预计该工厂将为当地经济增加2.7万个直接和间接工作岗位。

由日本微控制器巨头瑞萨斯、泰国芯片封装公司Stars Microelectronics和印度的CG Power and Industrial Solutions组成的合资企业将在古吉拉特邦Sanand建设一个9亿美元的封装厂。该工厂将提供线键和翻转芯片技术。CG将拥有该合资企业92%的股份，是总部位于孟买的家电和工业电机及电子公司。

在此之前，Sanand已经有一家芯片封装厂的计划。美国的存储和储存制造商美光去年6月同意在那里建设一家封装和测试设施。美光计划在该工厂上投资8.25亿美元，分两个阶段进行。古吉拉特邦和印度联邦政府将额外提供19.25亿美元的资金。美光预计第一阶段将于2024年底投入运营。

慷慨的激励政策在最初的招揽未能吸引芯片公司之后，政府提高了赌注。根据位于华盛顿特区的政策研究组织信息技术与创新基金（IT&IF）的斯蒂芬·埃泽尔的说法，印度的半导体激励措施如今是全球最具吸引力的之一。

在印度宣布建厂消息发布前两周，埃泽尔在一份报告中解释说，对于一座价值至少25亿美元、每月启动4万片晶圆的已获批准的硅制造厂，联邦政府将报销制造厂成本的50%，预计州合作伙伴将增加20%。对于生产较小规模产品的芯片制造厂，如传感器、硅光子学或化合物半导体，同样适用相同的公式，但最低投资额为1300万美元。对于测试和封装设施，最低投资额为650万美元。

印度是半导体的快速增长的消费国。根据Counterpoint Technology Market Research的数据，2019年该市场价值220亿美元，预计到2026年将增长近三倍，达到640亿美元。印度的IT和电子部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔预计到2030年将进一步增长至1100亿美元。届时，它将占全球消费的10%，根据IT&IF的报告。

据IT&IF的报告称，全球约20%的半导体设计工程师在印度。在2019年3月至2023年间，印度的半导体职位增长了7%。希望是这一投资将吸引新的工程学生。

孟买维德亚兰卡理工学院的教授兼首席学术官Saurabh N. Mehta表示：“我认为这对印度半导体产业是一大助推，不仅对学生有利，而且对整个印度学术体系有益。这将推动许多初创公司、就业机会和产品开发计划，特别是在国防和电力领域。许多才华横溢的学生将加入电子和相关课程，使印度成为下一个半导体中心。”