新闻中心

EEPW首页>手机与无线通信>业界动态> 小米 Redmi 新系列手机正面曝光:骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏

小米 Redmi 新系列手机正面曝光:骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏

作者: 时间:2024-03-27 来源:IT之家 收藏

3 月 27 日消息,品牌总经理王腾今日开通抖音账号,并曝光了新系列手机的正面实拍画面,搭载处理器。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202403/456901.htm

无标题.jpg

骁龙 8s 新系列手机

这款 Redmi 新机采用无塑料支架设计,下巴比左右边框略宽,整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。

IT之家昨日报道,型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证,由西安比亚迪电子代工,支持 90W 有线快充。

无标题.jpg

根据其他数码博主补充,这款新机为搭载处理器的Redmi 新系列产品,相当于Redmi Note 12 Turbo 的迭代机型,配备 5000mAh 电池,采用 1.5K



评论


相关推荐

技术专区

关闭