高通计划推出更多骁龙X芯片 包括80核双路CPU服务器变体

今年晚些时候，首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11 PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android Authority 的一份最新报告，该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU，甚至是其新处理器的服务器变体。

目前，高通公司正式发布了四款骁龙 X 处理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不过，应该还有一个 X1 Plus 变体，配备 8 个 Oryon 内核、较少的 PCIe Gen 4 通道和功能较弱的图形处理器。有关的 SKU 编号是 X1P-42-100。

有趣的是，高通公司的目标不仅仅是普通 PC，比如即将上市的 Surface Pro 10。据报道，该公司正在开发配备 Oryon 内核的服务器芯片。据称，"SD1"芯片具有以下规格：

·80 个 Oryon 内核，主频高达 3.8GHz

·16 个 DDR5 通道，频率高达 5600MHz

·70 个 PCIe 5.0 通道

·支持 CXL v1.1

·9470 针 LGA 插座（98.0×95.0 毫米）

·支持双插槽配置

·采用台积电5纳米工艺（N5P）

据报道，高通公司在 2021 年底或 2022 年初向其合作伙伴介绍了新的服务器芯片。SD1 可能是高通公司继 2017 年取消 Centriq 之后对服务器芯片领域的第二次尝试。

高通公司已经提供了其新款骁龙 X Elite 和 Plus 处理器的首批基准测试结果。它们看起来与竞品的表现不相上下，这也印证了最近关于微软有信心其人工智能 PC 能够超越苹果基于 M3 的 MacBook Air 的报道。

当然，实际测试和基准测试需要等到首批设备上市后才能进行，而上市时间应该在 2024 年中期。例如，微软计划于 2024 年 5 月 20 日发布搭载 ARM 技术的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6。