半导体和部件企业决定智能机的发展方向

　　但是，身为智能手机部件领域的“赢家”，高通在市场规模未知的手表型终端如此积极，看上去的确不可思议。

　　其实，该公司打算为Toq采用的两项技术，原本是为智能手机和平板电脑开发的。但就目前而言，两项技术的推广情况不尽如人意。尤其是Mirasol，2011年，高通宣布投资约10亿美元，建设了工厂，因此，为了将其实用化，高通恐怕也会想尽一切办法。

　　而且，世界份额居首的智能手机处理器业务也绝非高枕无忧。因为在今后的主战场——中国，该公司向新兴智能手机企业供应处理器的份额并不算高。

　　日本Techno Systems Research的调查显示，在2013年，台湾联发科技（MediaTek）与中国展讯通信（Spreadtrum）相加，预计将占到中国大陆智能手机企业智能手机处理器供货数量份额的约75％。高通的份额仅为约18％，仅为该公司全球份额的一半。

　　高通之所以抢先为智能手机寻找“接班人”，“估计是因为对单靠智能手机终将走上下坡路存有危机意识”（日本半导体业内人士）。

　　不只是高通。世界各大半导体部件企业如今都将可穿戴终端视为后智能手机时代的热门候选，向其投去了热切的目光。

　　过去与微软并称“Wintel”联盟，曾经引领个人电脑行业发展的世界最大的半导体企业美国英特尔也是其中之一。为了夺回高通趁智能手机爆炸式普及之机夺走的“盟主”宝座，该公司已经展开了行动。

　　“英特尔有史以来最小的芯片。”

　　英特尔着眼的目标，是可穿戴终端的心脏——处理器。9月10日，英特尔在美国旧金山举办开发者会议，会上，该公司首席执行官布莱恩·克兰尼克（Brian Krzanich）发布专用处理器，宣布将大力发展可穿戴。

　　处理器名为“夸克”（Quark）。源自于物质的最小单位“基本粒子”。而在此之前，英特尔开发的最小的处理器，是面向平板电脑和笔记本电脑提供的“凌动”（Atom），意思是原子，通过投放更小的“基本粒子”，该公司已经摆出了一决胜负的架势。

　　克兰尼克说：“与性能相比，可穿戴终端更注重功耗和尺寸，”而夸克的特点，正是实现了低功耗和小型化。与现在的凌动相比，“功耗仅为前者的10分之1，尺寸为5分之1”（克兰尼克）。

　　在会议现场，克兰尼克展示了配备夸克的手环型概念终端。表现出了与终端企业等合作，积极进行开发的姿态。英特尔将于2013年内，开始提供面向夸克的开发系统。

英特尔夸克处理器

　　在个人电脑的鼎盛期，英特尔执着于提高处理器的“工作频率”等性能。在个人电脑向智能手机转型的时期，则遭遇了甘拜高通等其他竞争对手下风的痛苦经历。这一次，该公司希望通过抢先高通发布专用处理器，在市场上吹响反攻的号角。

　　综上所述，美国两大半导体巨头都在积极发展可穿戴终端。作为产品的核心，英特尔的处理器在个人电脑时代，高通的处理器在智能手机时代分别展现出压倒性的存在感，充当着终端开发