加速线上工具的功率级设计，助力IGBT特性分析功能提升

　　在图6的机制中，在持续电流模式下，计算运作周期到一半时的功率损耗，在这种运作模式下，与IGBT封装在一起的二极体并不导电，但后补二极体会导电，功耗却没有在计算范围内。

　　由于二极体不导电，因此针对上面零件所计算出的接合温度，在形式上仍是正确的，但计算表格未能完整反应出实际应用的情况，因导通周期可能更高或更低，而功率耗损会相对产生变化。

　　为克服此一限制，国际整流器正投入开发应用专用工具，让设计人员可考虑在设计中加入大量额外的因素，例如不同调变策略的影响，以及马达驱动器中的IGBT在马达电流周期的一半就导电，而在周期的另一半则为其中的二极体导电。专门为马达驱动设计的工具即可充分考虑所有这些因素，同时不会忽略环境温度，它将根据使用者所输入的调变指数和功率因数来计算导通周期。

　　由于热量不会以线性方式从一个点流向另一个点，而是根据热的差异，朝向不同的方向流动，因此不能根据热阻数量正确定义出散热环境的特性；因应此一特性，设计工具也须进一步改良，根据散热器或接合温度等资料，提供三维（3D）温度分布方案。

　　目前市面上已有针对汽车等特定应用领域开发的有限元分析（FEA）引擎工具，可精确模拟热环境，而未来的挑战则在于如何建置一套适合各种应用的散热器模型，故线上设计工具的功能演进方向可望朝模型标准化发展，使其更适用于一般系统设计。

　　整体而言，新一代沟槽式IGBT等功率半导体技术，虽可缩减系统尺寸和成本，同时提高效率和增强可靠性，但时间压力会让设计人员无法探索新的机会，甚至会让旧式设计一再应用，结果会使终端产品未能达到最高性能。

　　对此，新一代线上设计工具在加速功率级设计方面将非常有效率，并可协助设计人员在新产品设计中发挥最新技术的优势。