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做工牛 易维修 小米3真机详拆

作者: 时间:2014-01-13 来源: 收藏

9月5日下午,在北京国家会议中心召开发布会,正式发布了手机3,根据官方介绍,3采用“双平台”:即NVIDIA Tegra 4+高通骁龙800 (8974AB),这也是小米手机首次搭载两个平台的处理器。在发布会当天,小米手机真机图赏以及工程机评测,相信不少用户都已经看过了,今天我们再给大家来点新鲜的,看看小米手机的做工如何吧。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/215502.htm


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关键词:小米小米3

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