两种机顶盒器件STx5105与QAMi5516的对比分析

　　优良的封装工艺可以减少主板元器件间的数据交换"时滞"现象，同时提高系统抗干扰能力，因为干扰也会影响处理速度。目前机顶盒主器件一般采用TQFP(塑料方型扁平式)封装和BGA(球栅阵列)封装。

　　采用TOFP封装的器件，易于安装和维修，不容易出现虚焊等故障；而采用BGA封装则不利于维修，容易出现虚焊等故障。STx5105系列产品提供多种封装，主要采用TQFP封装。

5优势对比分析

STx5105在主频、内存频率、封装工艺、应用市场等方面要优于OAMi5516。

STx5105无内置解调器，适用于DVB-S、DVB-C和DVB-T 3种DVB标准的机顶盒，通过在STx5105前面采用不同的片外解调器，设计相应标准的机顶盒。而QAMi5516的市场定位只适用于DVB-C机顶盒，则内置QAM解调器。STx5105无内置解调器，则STx5105发热要低于QAMi5516，因为解调器是耗电、发热较大的模块。

　　在片内缓存以及数模转换模块(DAC)数量方面，STx5105与OAMi5516比较处于劣势，不过对于一款中低档机顶盒来说，4 KB的指令缓存和4 KB的数据缓存已足够用。QAMi5516有6个视频DAC模块和2路音频DAC模块；而STx5105只有4个视频DAC模块和2路音频DAC模块。QAMi5516可同时支持CVBS(Composite Video Broadcast Sighal复合视频信号。占用1路视频DAC)接口、YPhPr／YCbCr(色差分量视频信号，占用3路视频DAC)接口、S端子(S-Video视频信号，占用2路视频DAC)接口、SPDIF(Sony／Philips Digital Interface，占用1路音频DAC)数字音频接口的同时输出；STx5105只能同时支持CVBS、S-Video视频信号以及SPDIF音频信号输出，或者YPbPr／YCbCr、S-Video视频信号以及SPDIF音频信号同时输出。由此可以看出STx5105比QAMi5516同时支持的输出接口少。但是作为中低档机顶盒来说，一般接收、处理和输出的都是标准格式(图像水平清晰度500线)的信号，如果机顶盒上采用YPbPr／YCbCr接口，对提高图像输出质量而言意义不大。STx5105减少了2路DAC模块，相应的减少了内部集成的元器件数量，降低了集成度，减少器件发热量，提高了可靠性。因此，STx5105成本要比OAMi5516低，有更好的性价比。

　　机顶盒产品实际应用测试比较：通过对市面上不同厂家、不同器件的机顶盒产品测试后，发现基于STx5105的机顶盒确实在启动速度、换台速度、数据广播接收处理速度等方面都较基于QAMi5516的机顶盒略胜一筹。温度控制方面，有些厂家早期的基于QAMi5516的机顶盒为了降低器件温度还采用了散热片，现在一般通过增加、增大外壳上面的散热孔，采用热导流设计等手段来快速的散发机顶盒的热量。由于机顶盒一般采用铁皮外壳，长时间运行后外壳都有点烫手，通过对不同厂家机顶盒产品的测试，在环境温度35℃的条件下，机顶盒连续运行24小时，实测外壳温度最高为46℃，最低为42℃，都远远低于国家标准(国家标准规定对于铁皮外壳家电产品，长时间运行后外壳温度不得高于70℃)。

6结语

　　通过对比分析可以看出，STx5105在功能、速度等方面都能满足主流应用要求；通过减少内部集成元件(比如缓存、DAC模块)，减少高耗电模块(比如解调器)，降低集成度，减少器件温度，提高可靠性。同时STx5105可以应用于DVB-S、DVB-C、DVB-T 3个DVB标准平台，减少市场风险，为机顶盒下游厂家在器件供货方面提供保障；目前市场基于STx5105的机顶盒越来越多，应用不断成熟。