工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。

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【工程发烧机小米3拆解】我们看到连接底部和顶部的软性印刷电路板上集成了支持OTG功能的microUSB接口，通话麦克风等组件。

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【工程发烧机小米3拆解】初见顶部主板，我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽，雷军称小米用户有80%使用大卡。而大卡的面积的确够大，使得小米不得不将主板上的芯片做得更加紧密。

【工程发烧机小米3拆解】IPEX高频端子线特写，这根线主要用于信号传输。相比于传统的在主板上走线传输信号来讲，采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线，还特意加入了橡胶条。细节较为到位。

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【工程发烧机小米3拆解】可以看到，中壳是13年7月份生产的，雷军称此次最先开售的工程版为第六个版本，看来7月份主板已经确定后，小米的工作就转为调试后盖材质颜色等了。

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【工程发烧机小米3拆解】ATMEL MXT540S芯片特写。该芯片推出时间半年左右，还没有太多的厂商使用，这颗芯片主要负责提升用户触控体验。也就是它的加入使得小米手机拥有了超灵敏触控的功能。

【工程发烧机小米3拆解】后置1300万像素和前置200万像素摄像头特写。

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【工程发烧机小米3拆解】主板背面特写。

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【工程发烧机小米3拆解】NVIDIA Tegra4处理器特写，这是全球首款A15架构“4+1”核处理器，之前三星也曾经推出过猎户座5250处理器，但是考虑功率耗后才采用A15双核。

【工程发烧机小米3拆解】SKhynix的2GB RAM，并没有采用和英伟达Tegra4进行封装，笔者发现从Tegra2开始，Tegra处理器手机就没有处理器和RAM封装的，不知道是Tegra不支持封装技术，还是其他的原因。

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【工程发烧机小米3拆解】拨通BCM4334主要负责WIFI信号，而小米3上的5G/2.4G双频WIFI也是得益于这颗芯片，不过要使用5G WIFI不仅要手机支持，更要你路由器支持哦!

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【工程发烧机小米3拆解】TI 37C8311芯片特写。