工程发烧机小米3拆解 内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】SPREADTRUM SC8803芯片特写。展讯的这颗芯片也就是TD版小米3的基带芯片了。之前也有用户猜测TD版小米3能否破解3网，目前看来是不可能了。

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【工程发烧机小米3拆解】2zc27 d9lqq芯片特写。

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【工程发烧机小米3拆解】MAX77665A芯片特写。改芯片用于电源管理。

【工程发烧机小米3拆解】INVENSENSE MPU-6050芯片特写。 该芯片是小米3上的陀螺仪。

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【工程发烧机小米3拆解】主板正面特写，我们看到主板正面芯片都有屏蔽罩，而背面没有安排屏蔽罩是因为前面面板钢板为其预留下了屏蔽罩的位置。

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【工程发烧机小米3拆解】SanDisk 16GB闪存芯片，小米3有16GB版和64GB版。

【工程发烧机小米3拆解】RF9812芯片特写。该芯片为无线射频模块。

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【工程发烧机小米3拆解】SPRD SR3500RF收发器芯片。

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【工程发烧机小米3拆解】42L73CWZ芯片特写。

【工程发烧机小米3拆解】震动模块特写。

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【工程发烧机小米3拆解】关于Tegra4的小米3版拆解方面的总结其实没有什么可以多说的。由于尺寸的限制，选用了三段式的内部设计，主板上的芯片的布局较为紧密，3050mAh电池的确是一大亮点。其他方面并没有什么创新性的设计。

在拆解过程中，笔者并没有遇到什么太多的难题，并且也没有碰到比较脆弱的排线或元器件，所以小米3在维修制造方面应该难度不大，并且对A15处理器等芯片的散热也做了特殊的处理。总计一句话，小米3的拆解简单，容易维修，制造难度不大。