联华电子将在2014年底试产14nm工艺产品

　　台湾大型代工企业联华电子(UMC)于2014年5月29日在东京举办了“2014联华电子日本技术论坛”(UMC 2014 Japan Technology Workshop)。首先是日本经济产业省信息通信设备科科长荒井胜善发表题为“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特约演讲，之后，联华电子CEO颜博文登台发表主题演讲，演讲的题目是“UMC"s "IDM+" Service Opens New Horizons”。他表示，联华电子今后将致力于优化IDM(Integrated Device Manufacturer，集成设备制造商)与代工商关系的“IDM+服务”模式。

　　颜博文分析称，计算机范式(Paradigm)经过1970年代的大型机、80年代的个人电脑、90年代的客户端/服务器，2010年以后开始向通过连接移动设备、乃至所有物品和人来实现智能计算(Smart Computing)的“感知”(sensing)转换。这要求随着计算范式的转换而实现了发展的半导体行业去迎接更大的环境变化的挑战。

　　IDM+服务方面，颜博文列举了四大要素，分别是：通过以客户为中心的业务模式来缩短产品的市场投放周期的“灵活性(Flexibility)”;以提供综合性技术为目的“产品组合(Portfolio)”;从设计、制造到产品出货，提供全面支持的“附加值服务(Value Added Service)”;优化供应链合作关系的“拥有成本(Cost of Ownership)”。

　　其中的产品组合方面，颜博文通过列表按照产品类别介绍了已经实现实用化的工艺和正在开发的工艺，并表示将在2014年底通过Logic/MS进行14nm工艺的试生产。