荣获IF全球设计大奖 中兴Grand S拆解评测
虽然三星Galaxy S4的发布引起了全球瞩目,但凭借全球最薄四核手机以及IF全球设计大奖的噱头,中兴Grand S的关注度依然不减,可以说这对国产智能手机精品化策略是一个非常不错的起步。之前木蚂蚁评测室对中兴Grand S进行了较为详细的评测,不过手机内部做工如何也是不少机友想要了解的。因此木蚂蚁评测室今天就为大家带来中兴Grand S拆解评测,让我们了解一下这部手机的内在是否能与其外在匹配。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/248147.htm步骤 1
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中兴Grand S采用Unibody一体设计,面对这样一款整体感较强的手机,我们该如何下手呢,难道是像HTC One一样从屏幕下手吗?经过几番尝试后,笔者发现从屏幕下手的方法并不适用于中兴Grand S,想要搞定它原来是从这个凸起的摄像头入手。利用翘片,我们可以轻轻将这里翘起。
步骤 2
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这个摄像头盖与机身之间是用胶粘合的,开启并不费力。
步骤 3
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隐藏于盖子下的两枚后壳螺丝就显现出来了。
步骤 4
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值得注意的是,中兴Grand S这枚螺丝上有一小层膜,一经拧过就无法复原了,理论上可以用来辨别翻新机。
步骤 5
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取下螺丝后,Grand S的LED闪光灯组件就可以拿下来了。
步骤 6
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完成此步后,我们就该用翘片沿机身四周边缘翘开Grand S的后壳了。需要注意的是,中兴Grand S两边的Micro SD及SIM卡接口部分(标红部位)比较脆弱,如果在这两个位置用力的话,很可能造成断裂。
步骤 7
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这样后壳就取下来了,注意中兴Grand S后壳的左边有几个触点,这是用来连接车载充电器的。
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