助力手机产业链深层次沟通高级专业会议为展会增色
为提高会议的专业技术和市场信息含量，把更广泛的市场、技术信息提供给厂商和用户， 5月15日-16日，手机产业高峰论坛、手机关键技术及趋势研讨会和手机制造业采购配套信息发布会也竞相登场。会上，摩托罗拉、美国半导体、意法半导体、飞利浦、德州仪器、索尼爱立信、沃达丰等企业高层、技术专家及行业内知名专家学者将就移动通信产业趋势、零部件技术发展动向以及手机各项关键技术等进行深入剖析。众多采购商和供应商代表，如摩托罗拉、索爱、飞利浦、桑菲等同时在此发布采购需求、规则和新产品、新技术。
5月15日，展会开幕的同时，手机产业高峰论坛开始为手机“中国造”创造契机。该论坛由天津市政府、天津泰达经济技术开发区主办，《电子资讯时报》协办，将以最受瞩目产业话题及具有相关丰富产业经验的总经理讲师阵容，与参会者共同分享手机产业的现在与未来。
由于通讯产品之被动零部件包括了手机所使用的电阻、电感、电容、表面声波滤波器（SAW Filters）、压控振荡器（Voltage Control Oscillator；VCO）等产品，体积小、便于快速量产的芯片型（SMD-type）被动组件，正大量应用于手机等可携式通讯产品上。手机上用到的零部件数目约超过350～500颗，其中，积层陶瓷电容（Multi Layer Ceramic Conductor；MLCC）就需要约170颗。随着中国手机需求数量的不断攀升和手机产量的大幅增加，中国无疑将成为手机零部件采购大国。因而，手机产业高峰论坛吸引了众多业内专家参加。
此次论坛邀请中国电子信息发展研究院副院长罗文做题为“中国手机市场发展现况与趋势分析”的报告。并有摩托罗拉亚太区副总裁、个人通信事业部天津厂总经理倪铭声在论坛中分析移动通信产业趋势——全球手机采购供应链的整合与发展趋势等。另外，沃达丰中国首席代表夏浩、美国国家半导体（NS）大中国总经理李乾、天翰科技刁国栋、世平集团手机事业部总经理林春杰、电子时报黄钦勇、iSuppli中国区首席代表吴同伟、中邮物流总经理李雄等都将到场分享手机技术与应用最新趋势、手机零部件流通效率与供应链整合的创新方案。论坛还把“创造手機零部件流通效率与供应链的整合创新方案”等议题呈现给相关从业者。
为进一步增强“2004国际制造业（手机）配套采购洽谈会”的专业技术性，5月16日，组委会还与电子产业专业媒体《新电子》杂志举办的 “2004手机关键技术及趋势研讨会”也在展馆同期举行。届时，中外重量级厂商将齐聚一堂，共同探讨、揭示新一代手机关键技术发展方向。
据了解，为期一天的研讨会将深入剖析手机各项关键技术，从手机设计平台到电源管理、彩屏显示、特殊功能模块(蓝牙、手机用数码相机)、相关测试等，皆是研讨会关注的焦点。
研讨会的筹办单位表示，此次在邀的报告者包括在手机产业领域稳居领先地位或在CMOS射频、便携式电源方案领域以技术专精闻名的国际知名厂商。据悉，此次研讨会特别邀请到飞利浦半导体互联技术部策略市场经理梁德新做“用于移动电话的创新连接技术”的演讲，这个演讲将介绍互联世界的趋势、实现连接的技术、飞利浦WLAN、蓝牙和USB解决方案等。此外，Silicon Laboratories副总裁Ed Healy、瑞萨科技SOC第二部课长Hiroaki Hanawa、意法半导体（STMicroelectronics）公司亚太区影像产品事业部项目经理梁志宏、美国研诺逻辑科技全球市场总监Julius Sarkis、德州仪器（中国）无线通讯技术客户设计中心硬件技术应用经理刘俊勇、Rohde & Schwarz高级系统技术经理杨少峰等将分别就新一代RF技术为手机设计创造更多可能、SH-Mobile项目、OMAP平台在2.5G/3G移动终端设计上的应用、手机数码相机模块的技术及发展、手机电源完整解决方案、新一代手机测试技术及应用等与广大业内人士进行广泛的交流。
手机制造业采购配套信息发布会也将于5月16日在国际会展中心二楼论坛区举行。众多采购商与供应商代表参与了此次信息发布，其中摩托罗拉、深圳桑菲、索爱等采购商将分别进行关键元器件需求及采购策略发布；与之相呼应，飞利浦等公司则进行了新产品、新技术的发布，如“飞利浦接口产品在手机上的应用”等。
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