新一代车载SoC为汽车高清图形显示营造更大创新空间

　　TFT图形显示仪表采用高分辨率显示屏替代传统的机械仪表指针，具有富士通半导体为车载仪表设计的独立2D引擎(iris)和3D引擎(Ruby)，支持3路显示输出，最大支持1920x720分辨率。

　　随着对环保驾驶、安全性和舒适性要求的提高，人与汽车以及与外界相关联的信息量也越来越大。并且这些信息正变得越来越复杂多样，如电动汽车的电池、车辆故障诊断、摄像头影像、警告、导航、智能手机连接和云连接等信息。

　　迄今为止，这些信息是通过中控显示屏、仪表板显示屏和抬头显示器等分别显示和控制的(图5)。但是，为了实时和直观地向驾驶员传达汽车及其周围情况，需要将各种信息汇集到一处，进行集中处理，并根据不同驾驶场景选择最佳形式呈现出来。多屏(Integrated HMI)全液晶仪表系统即可实现这个功能，在促进人、车、环境和谐的同时，使驾驶更加顺畅。

图5. 传统的显示控制(分散型)。

　　MB86R20系列能够整合来自摄像系统和信息主机系统等各种来源的影像信息，并根据驾驶场景以最佳表现形式显示到中控显示屏、仪表板显示屏和抬头显示器等(图6)。

图6. MB86R20系列实现显示控制(Integrated HMI)。

　　“由于富士通半导体具备丰富的汽车人机界面开发经验，针对3D全虚拟仪表方案，我们可以帮助客户根据自己具体需求进行个性化创新开发，可以自由集成虚拟仪表、倒车影像、导航等信息。”周浩洋指出。

　　此外，为便于设计师和技术人员协作，富士通半导体提供用于多屏(Integrated HMI)全液晶仪表系统界面设计(HMI)工具“CGI Studio”。利用该工具可最大限度发挥MB86R20系列的性能，由于设计师和技术人员的协同配合，设计师所绘制的内容通过MB86R20可立即再现出来，以减少产品化过程中的返工。

　　实现带识别功能的360°全景百万像素3D成像系统

　　“带识别功能的360°全景百万像素3D成像系统”可用三维的方式并且无遗漏地向驾驶者传递汽车周围的危险情况，能够通过车载屏幕自由的观察整车360°影像，在行驶、倒车时可以获得更详尽的路面信息，这就减少了因为车辆死角造成的事故发生概率，尤其是在人口稠密、路况复杂的大城市，这一功能对于安全驾驶的帮助非常巨大。

　　富士通半导体采用第二代SoC芯片MB86R10(Emerald)系列的360°全景百万像素3D成像系统方案已投放市场，正在全球范围内推广。而其基于第三代SoC芯片MB86R20系列的方案具有多通道6路全高清数字摄像头输入接口，每路支持200万像素，每秒30帧，搭载世界领先的360°全景拼接算法，具有渐进物体检测功能的ADAS系统。可同时实现从任意角度观察汽车周围情况和并减少视野盲区这两项功能，让驾驶者更加安全、放心。

图7. 带识别功能的360°全景百万像素3D成像系统。

　　另外，由于可以同时处理来自6个摄像头的影像，因而可进一步拓展适用场景的范围以及提高三维影像表现的自由度。

　　富士通半导体在世界上首次把渐近物体检测功能(该功能可通知驾驶员附近的人、自行车和其它物体)集成到360°全景3D视频成像系统，可以让驾驶员从任何角度在3D环境下查看整个环境。渐近物体算法是与富士通实验室联合开发的，作为360°全景3D视频成像系统的一部分实施，这尚属世界首演。

　　提供整套方案，缩短开发周期

　　富士通半导体还为其SoC提供用途广泛的软件工具包，仅使用比以前更加少的工作量就可以完成高性能系统的一站式开发。例如，被纳入多个模型的显示模块和平台的开发，大大减少了显示器系统的零部件数量，同时还方便重复使用不同车辆模型的产品。其带渐近物体检测功能的360°全景百万像素3D视频成像系统不但兼容为前版技术开发的工具包软件，还具有软件使能渐近物体检测功能。

　　最重要的，富士通半导体针对中国市场提供整套方案，不只是提供底层的芯片及芯片的驱动，还提供上层的应用软件，包括拼接算法，UI的仪表设计工具等，给客户提供一站式服务。

　　“业内的友商通常只是提供底层的芯片和驱动，而上层的方案和软件是来自第三方，这样，客户就需要找第三方厂商合作，而富士通半导体提供整套方案，这意味着客户拿到方案，工程师就可以开始设计，不需要找第三方。富士通半导体的方案使得客户能够在最短的时间内，做出满足市场需求的产品，这就为客户赢得了Time to Market，促使产品快速上市。”周浩洋特别强调。