海思2015第一或二季推入门级芯片 荣耀手机将搭载

华为(HUAWEI)旗下的海思半导体(Hisilicon)近期不断推出新品，在不少新发布的荣耀手机之中，也都能够看到海思晶片的身影，未来荣耀手机是否会与海思晶片画上等号，不免让人产生联想。曾经兼管海思晶片销售的华为荣耀国际业务部总裁尹龙日前接受手机王网站北京专访时表示，目前荣耀手机并不会完全选用海思晶片，荣耀高阶与中间价位的手机已经都有采用海思晶片的产品，未来甚至更低阶的产品也会搭载，预计 2015 年第一或第二季海思将会有具爆发力的入门级晶片推出。

　　尹龙指出，选用海思晶片的前提是要能够替荣耀手机带来相对优势，在晶片的采购上并不会只选择自家产品，因为刻意的保护主义会让产品失去竞争力。尹龙指出，荣耀 6 内部曾经讨论过是否要选用高通晶片，但后来发现 Kirin 920 能够支援 LTE Cat.6，甚至领先高通，不过当产品需要支援全网通时则是选用了高通晶片，因此完全是以产品考量为出发点，谁领先就用谁，并不会特别排除高通或联发科。

　　▲尹龙表示，华为投入晶片研发是迫于无奈，因为高通的授权费用相对贵，而这个决策也让华为内部至今相当痛苦，但当海思晶片加上华为设备与终端都能成为市场上技术领先者时，自然不需要担心特定市场的保护主义门槛。