海思展讯崛起 半导体强权转向中国

海思、展讯、中芯国际、长电科技在大基金的带动下，全面覆盖国内半导体产业IC设计、晶圆代工、封装测试上中下游，打造真正的半导体航空母舰。经过多年的积累和追赶，卡在半导体发展三个重要环节的他们实力几何?

　　随着移动互联网、智能终端的爆炸式发展，作为国内IC设计公司的佼佼者——海思、展讯的IC供货量获得了极大的提升，仍然与一线厂商还有差距，还停留在技术追赶的阶段，不过已然成为国内IC设计的表率。

海思：终结“缺芯少屏”时代

　　海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

　　早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，据业内人士介绍，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。之后，随着欧洲逐渐开始进入3G时代，2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

　　到了2010年，随着美国、北欧等地区宣布进入4G时代，华为趁势发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，并且在国内4G牌照发放后，海思顺势推出新一代产品，不用再受制于其他芯片厂商。

　　2014年6月24日，华为也正式对外发布了荣耀品牌的旗舰机型———荣耀6。值得注意的是，该手机采用的是华为旗下的芯片制造商海思研发的“麒麟920”。华为方面表示，该芯片是全球首颗商用的八核LTECat6手机芯片。现在，国际旗舰华为Mate7和荣耀6至尊版分别搭载海思麒麟K925和K928，性能完全可以和高通骁龙801以及联发科MT6595等处理器想抗衡。

　　2014年8月20日上午，创维与海思联合推出应用了中国首款具有自主知识产权并实现量产的智能电视芯片的GLED电视。创维集团董事、彩电事业本部总裁刘棠枝表示，这是中国第一颗自主研发的智能电视芯片，在创维的电视产品中第一次应用，“也是我们跟海思申报获批的国家‘核高基’项目可以量产的第一个产品，量产级别十万级”，这标志着中国彩电业“缺芯少屏”时代的结束。

　　不仅如此，海思还与台积电合作，成为第一家量产FinFET(鳍式场效晶体管)16nm制程的手机芯片客户。资料显示，台积电与海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架构，该架构以AEMv8为基础，主频可达2.6GHz，整体效能相较前一代处理器增快3倍，且支持虚拟化、软件定义网络(SDN)、网络功能虚拟化(NFV)，可用于手机。路由器和其他高端网络领域。

展讯：小联发科

　　展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications， Inc.)隶属紫光集团有限公司(“清华紫光集团”)，成立于2001年4月，总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。

　　展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

　　展讯秉承持续的技术创新实力，率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。展讯集合在无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终端制造商提供基于无线终端的高集成度基带处理器、射频解决方案、协议软件和软件应用平台的全套产品。