新闻中心

EEPW首页>手机与无线通信>业界动态> 展讯3G手机芯片抢单频告捷 联发科挡不住攻势

展讯3G手机芯片抢单频告捷 联发科挡不住攻势

作者: 时间:2015-05-12 来源:Digitimes 收藏

  近期旗下手机芯片在市场频传捷报,不仅抢滩印度市场颇有斩获,回攻大陆智能手机市场亦接连拿下一线手机品牌客户订单,业界甚至传出三星电子(Samsung Electronics)有意采用芯片,联发科面对一波波攻势,竞争压力持续扩大。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/273984.htm

  手机设计代工厂表示,为因应全球智能手机报价持续下滑走势,对于成本敏感度高的东南亚手机客户,近期纷纷采用展讯新一代手机芯片解决方案,尤其是大陆手机品牌及代工业者亦扩大采用展讯3G手机芯片,展讯持续在新兴市场攻城略地,2015年展讯旗下手机芯片出货量逐季走高趋势恐难以阻挡,并将加速扩大3G手机芯片市占版图。

  台系LCD驱动IC设计业者指出,展讯3G手机芯片拥有不错的价格竞争力,加上与客户搭配的技术及服务愈益成熟,愈来愈多客户愿意与展讯合作,借以制衡联发科一家独大情况,带动展讯2015年下半手机芯片出货量明显成长。

  值得注意的是,展讯接连抢下联发科3G手机芯片客户订单,除了价格因素外,由于现阶段联发科将所有研发资源摆在单价更高的4G芯片,甚至投入5G芯片开发工作,对于成长趋缓、芯片价格较低的3G手机芯片已无暇兼顾,遂让展讯有绝佳机会在市场迅速坐大。

  展讯3G手机单芯片解决方案代号SC7731,系采用台积电28纳米制程生产,整合ARM A7处理器及蓝牙、GPS、Wi-Fi及FM等无线连结功能,支援3D影像加速功能,并具备1080p解析度、双卡双待功能,由于性价比更胜一筹,让不少联发科客户变心,转向展讯投单,挹注展讯在大陆及新兴国家3G手机芯片市场快速窜出。

  尽管近期联发科亦跟进调降3G手机芯片报价,试图采取焦土策略反击,力阻展讯持续扩大市场版图,然展讯仍在大陆及海外客户持续加持下,展现势不可挡的接单动能,2015年在全球3G手机芯片市占率将明显拉升。



关键词:展讯3G

评论


相关推荐

技术专区

关闭