Wii主机处理器Broadway真身首度曝光

美商IBM公司今日宣布开始出货专为任天堂新一代游戏家用主机－『Wii』设计的高效能处理器(代号：『Broadway』，中文译名百老汇)。

　　『Broadway』由IBM位于纽约州East Fishkill的十二吋晶圆厂负责制造，采用与AMD K8相同的90纳米缘层上覆硅(Silicon on Insulator，简称SOI)制程，不仅能有效提升芯片效能，还降低约20%的耗电量。

　　IBM与任天堂的合作始于1999年，双方在1999年5月结盟，开发『GameCube』处理器-『Gekko』，采用0.18微米 (180纳米)制程的『Gekko』由IBM位于佛蒙特州的Burlington晶圆厂制造。

　　另外，与前代『GameCube』一样，『Wii』所搭载的绘图处理器(代号：『Hollywood』) 仍由ATI提供，NEC电子负责代工。

IBM公司日前宣布出货专为任天堂新一代Wii主机定制的专属处理器－Broadway，与此同时，该款处理器的真实面貌也首度展示在世人面前。

　　Broadway采用90纳米缘层上覆硅(Silicon on Insulator，简称SOI)，由IBM位于纽约州East Fishkill的十二吋晶圆厂量产，但详细技术规格暂时仍不得而知，还有待于IBM日后公布。

　　值得一提的是，不仅是任天堂Wii，就连微软Xbox 360及索尼PLAYSTATION 3，都无一例外地配备了IBM提供的高效能处理器，Power架构芯片一统三大主机突显出IBM在处理器领域的强大实力。