聚焦IC产业盛会：关注IP、上下游互动共奏主旋律

“知识产权问题已成为中国IC产业发展面临的最大挑战。”这是中国半导体行业协会（CSIA）理事长俞忠钰在在日前深圳召开的2006年(第四届)泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会上强调指出的。本届会议上，来自中国大陆七个集成电路产业化基地和香港科技园的代表、业内专家学者以及泛珠三角地区的IC设计、IC制造封装、整机厂商代表及EDA工具供应商、市场分析机构等就中国IC产业的现状及发展进行了广泛而热烈的讨论，与会人员就IC设计的产业环境、应用热点、知识产权、技术标准等进行了交流。

2006年(第四届)泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会日前在深圳召开。

知识产权成为重头戏

不久前，在北京刚刚举行了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》签署仪式，这表明中国半导体行业进入了一个新时期。CSIA去年成立了知识产权部，今年又成立了“知识产权和产品创新专门工作委员会”，并且已将知识产权保护列入IC企业认证与年鉴要求中。据悉，CSIA将通过参与中国标准的制定来加强知识产权保护，“目前CSIA正在参与中国移动存储标准的制定工作。”俞忠钰介绍。

在本届年会上，俞忠钰指出，近些年中国IC设计业的技术水平提升很快，2001年是0.5μm，而2005年已达到0.18μm，主要技术已达到0.13μm，有些已开始进入90nm工艺。但近两年知识产权问题也越加明显, 俞忠钰建议中国IC设计公司 “不要过于强调高技术水平的产品，而是要注重掌握核心技术、拥有自主知识产权、开发有品牌且有市具场竞争力的产品。”据CSIA统计，去年中国已成为全球最大的集成电路消耗国，所用集成电路超出全球总量的24%，但自给产品却少于10%，主要IC产品仍依靠进口。其中自给占比例较大的IC主要有模拟器件、ASIC及逻辑器件。依靠进口的器件主要包括内存、CPU、MCU、DSP以及外设IC等。

上下游互动成关键

与会的国家863专家组成员严晓浪指出：随着IC设计难度大幅提高，SoC是绝对趋势，而S(系统)比C(芯片)更重要，S>C。未来IC设计中软件是关键，是实现产品差异化的关键。他还强调，要把握好进入市场的恰当时机，产品做得太早，资金用光，而市场尚未起来；做得太晚，技术方面是成熟了，但市场机会也错过了。

对于严晓浪提到的“S>C”的观点，美国Semi半导体协会中国区总裁丁辉文表示行业调查也证实了这一论断。而以清华大学教授身份出现的魏少军也表示赞同，他在题为“摩尔定律面临的挑战和SoC设计”主题演讲中强调IC设计工程师要了解系统工程师的想法，与整机厂商一起实现新应用，创造新市场。

“目前在国内的IC产业链中，企业间缺少横向合作，上游的设备材料业发展严重滞后，IC业与整机业缺少战略合作关系，这种状况会妨碍整个IC产业进一步发展。”俞忠钰指出，泛珠三角地区有强大的整机配套能力，又可以发挥其外向型经济的特点，与外商交流合作。因此泛珠三角地区的IC设计企业应该充分利用自身优势条件，实现中国集成电路产业与系统厂商的协调发展。

而“深港创新圈”的建立，又使深港两地在集成电路领域的合作更加便利有效。香港科技园代表表示，深圳是中国大陆最大的芯片集散地，而香港在IC研发方面有强大实力，深港IC业连手整合资源，共同为企业提供支持和服务，将会有力推动两地IC产业的发展。

此外，来自Cadence、Synopsys、Magma等EDA工具供应商也就如何服务中国IC设计业陈述了各自的观点，向IC设计企业介绍了国外厂商在SoC芯片设计过程中面临的挑战，在IC设计过程中设计流程需要如何改进、IC设计链的优化等。