美台湾商会呼吁美政府支持对华出口IC设备

据国外媒体报道，美国台湾商会于当地时间周二发布了《2005年第一季度半导体行业报告》。美国台湾商会每季度都会发布半导体行业报告，目的是跟踪美国、中国内地和中国台湾半导体产业之间关系的最新发展趋势。报告呼吁美国政府支持对华出口芯片设备。

　　报告中称，美国政府决定不予考虑中芯国际为从美国进口芯片生产设备提交的贷款申请，这是今年第一季度半导体产业最为重要的事件之一。美国台湾商会会长鲁波特-哈蒙德-钱伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示：“美国进出口银行搁置中芯国际的贷款申请势必会触及参与交易的美国芯片设备厂商的利益，同时也会给美国半导体产业的乃至整个美国经济带来深远的影响。”

　　钱伯斯同时称：“问题的关键在于，美国芯片设备产业非常依赖于对国外市场的出口，特别是亚洲市场。如果政府限制我们进入中国等国外市场，中芯国际这样的企业就会被迫购买日本、欧洲国家或者韩国的设备。事实上，美国芯片设备厂商的国际竞争力就在于可以提供更多的工作职位和先进的技术解决方案，同时这也是美国能屹立于全球半导体产业顶峰的根本原因。因此，美国政府应当对芯片设备厂商出口产品给予更多的支持。”

　　美国台湾商会的报告还分析了台湾当局近期一些举措对半导体业的影响，其中包括推迟批准在内地建芯片封装测试工厂，及对联华电子在内地“非法投资”的调查等。