中芯称将获国内5到6亿美元的长期贷款

中芯国际周一表示，该公司即将同国内银行签署长期贷款协议，贷款总额在5亿美元到6亿美元之间。

中芯国际表示，该交易将于今年5月底或6月初完成，获得贷款后中芯国际的财政状况将有很大提升。目前，中芯国际正寻求获得更多资金，力争早日成为一家国际芯片厂商。中芯国际在全球芯片代工市场占有6%的市场份额，同主要竞争对手台积电以及联华电子相比还有很大差距。

　　为了进一步扩大生产规模，中芯国际原计划从美国应用材料公司购买价值8.7亿美元的芯片生产设备。但要完成之一交易，中芯国际必须通过贷款获得足够的资金。今年3月，中芯国际向美国进出口银行提出申请，要求提供7.69亿美元的贷款担保，美国进出口银行搁置了这一申请。在美国申请贷款遇阻之后，中芯国际曾经威胁要从日本厂商购买芯片生产设备。据悉，中芯国际计划购买的设备将用于北京的12英寸晶圆厂，这是内地目前最先进的晶圆厂。由此，中芯国际转向中国国内银行申请贷款，目前将为中芯国际提供贷款的几家中国银行的名称尚未披露。