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张忠谋:先进制程无法西进 影响竞争力

作者:时间:2005-05-18来源:收藏
    台湾集成电路公司 (简称) 董事长张忠谋表示,大陆半导体市场对0.18微米制程需求已经开始,至今仍无法前往大陆进行相关布局,竞争力已受影响。 

  张忠谋表示,目前已有许多旗下客户及潜在客户反映,在大陆无法进行生产,只能在其它台积电的竞争厂商下单生产,因此台积电的竞争力已受影响。 

  依台湾“政府”规范,目前半导体晶圆厂赴国内投资,仅开放拥有12吋晶圆厂业者,且12吋晶圆厂必须达经济规模,开放的规格以8吋晶圆厂,0.25微米以上制程为限,台积电是台湾第一家获准赴大陆投资的半导体厂商。 

  台积电曾多次公开呼吁政府应开放更高阶制程赴大陆生产,发言人何丽梅指出,台积电获准赴大陆投资迄今已三年,依半导体摩尔定律两年一个制程演进来看,0.25微米制程已不符合实际需求,且当地半导体制程技术进步很快,政府应多方考虑。 

  张忠谋在上周的股东会表示,大陆是半导体业快速成长的市场,要在这样的趋势中获得最大的机会,唯有在当地设厂一途。 

  张忠谋还指出,现阶段大陆半导体市场规模仍不大,且在国内制造晶圆成本仍较台湾高;他预言五年后,大陆市场规模仍会小于欧美与台湾,且成本效益也还追不上台湾,不过考虑未来发展提前布局,台积电不会停止大陆投资,但大本营仍会留在台湾。


关键词: 台积电 IC 制造制程

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