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Ramtron推出符合+125℃工作要求的串行FRAM器件

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作者: 时间:2007-06-13 来源:EEPW 收藏
推出新一款符合+125℃工作范围要求的串行器件。这款3V、64Kb的器件FM25CL64-GA具有高速串行外设接口 (SPI) — 现符合Grade 1 AEC-Q100 的规范要求,适用于汽车发动机周边和乘客舒适性设备。为了配合这项产品发布,已将其Grade 1运行数据保持时间规范升级到9,000小时,并将其非运行数据保持时间规范提升到17年,即分别提高了 80% 与17%。

FM25CL64-GA现已用于要求经常快速地保存转向角度数据的主动转向系统。的No Delay™写入、几乎无限的耐用性以及高速SPI接口,为其带来独特的优势,能够在各式汽车应用中以最大的总线速度可靠地写入数据。

副总裁Mike Alwais称:“客户的要求驱使我们推出符合汽车应用要求的3V FRAM,因为他们需要在严苛的汽车环境中,以最大的速度可靠及频繁地进行数据收集。这款达到 +125℃ 运行规范要求的新产品同时提升了数据保持能力,充分表明了Ramtron的FRAM产品具备固有可靠性。”

关于FM25CL64-GA

FM25CL64-GA是带有SPI的64Kb非易失性,运作频率高达16 MHz,提升了FRAM技术的高速写入能力。这款Grade 1 FRAM与同等产品接脚兼容,但功能更强,可以在高达20MHz的总线速度下进行读写操作。它基本上具有无限的耐用性,而且功耗低,在 +125℃ 时数据可保持9,000小时,在55℃ 时数据更可保持17年。在汽车温度范围内 (-40~+125℃),此产品以3.0-3.6V的电压运行,并采用“绿色”环保的8 脚SOIC封装。

车用FRAM器件

FRAM已获全球大量精密复杂的系统设计广泛采用,如智能安全气囊、事件数据记录器、乘客传感器、电子转向装置、自适应巡航控制、信息娱乐系统、诊断和防卡/陷车窗/天窗等。


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