安捷伦科技为多功能手机和PDA的背光推出三色LED
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2005年6月10日，中国北京 –安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，推出两款侧发光的三色表面封装LED(发光二极管) ，可使手机和PDA设计人员能够以任何组合混合单独的红色、绿色和蓝色光源。这些器件主要用于手机和PDA等手持设备的背光和状态指示灯。
安捷伦侧发光ChipLED器件HSMF-C113和HSMF-C115采用垂直封装形式，它的光线通过两侧的透镜发射出来，而不是通过封装顶部。这样，简化了手机和PDA的键盘及LCD屏幕实现背光所需的光到光速管的耦合。
在手机和其它手持设备中，可以使用不同颜色来显示接收到的SMS (短消息系统)消息、电子邮件和股票行情。它们甚至可以识别不同的主叫方。在办公设备、工业设备以及家用电器的背光和状态指示灯等许多其它应用实现一系列自由选择的照明色彩，为成就全新的设计提供了灵活性。
安捷伦科技公司半导体产品事业部中国及香港地区总经理李艇先生说，“我们新推出的侧发光三色LED采用袖珍封装，为制造商提供了更多的实现背光的色彩选择。它们还可以使状态指示灯在执行不同任务时显示任何需要的颜色。这些新器件的加入，进一步丰富了安捷伦的产品系列，为满足客户的照明需求提供了一站式购物解决方案。”
HSMF-C113和HSMF-C115侧发光三色LED芯片采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦2.5 mm (长) x 1.0 mm (宽) x 1.0 mm (高) 微型封装中，它是业内体积最小的器件之一。精密的制造技术通过自动化制造设备确保了其完美的捡拾能力。
安捷伦HSMF-C113将InGaN蓝色(主波长为470 nm，典型亮度为60 mcd)、 AlInGaP绿色(主波长为572 nm， 典型亮度为50 mcd)和AlInGaP红色(主波长为626 nm， 典型亮度为80 mcd) 晶片结合在一起。所有亮度都是在20 mA工作电流值上测得的；HSMF-C115则采用更亮的InGaN绿色晶片，主波长为525 nm，典型亮度为170 mcd。这两种型号都有发散光，采用与IR (红外线)相同的回流焊接技术，并已通过无铅认证。安捷伦ChipLED封装技术具有优异的散热能力，实现了最大的可靠性。
这两款ChipLED器件均采用符合EIA481规范的标准封装：8 mm载体带，直径为7英寸的卷轴，并置放于防潮袋中。
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