TSIA 第二季台湾IC业产值较第一季增长8％

6月17日消息，台湾半导体协会（TSIA）公布我国台湾IC产业第二季（Q2）预测，估计我国台湾IC产业产值可望达新台币2,547亿元，较Q1虽增长8％，但较2004年同期则小幅衰退7.61％；TSIA估计，半导体业整体产能利用率，将由Q2开始走升，下半年甚至可能会导致相关测试产能发生短缺的现象。

TSIA估计，我国台湾IC产业Q2产值将达新台币2,547亿元（约合人民币671亿元），较Q1增长8.0％。其中，IC设计业者在连续3季的库存调整后，存货压力应可获相当程度减轻，加上消费性电子热卖带动，业者营收可望有增长空间。在制造业方面，由于TFT LCD热卖，带动相关高压制程需求上扬，虽平均价格（ASP）有滑落的迹象，但整体产值依旧持续上升。而内存价格迅速下跌，则将稀释我国台湾业者产能开出的效果，但预计整体营收仍将小幅增长。

由于季节因素与客户修正存货的影响，预计Q2封测产值将较Q1小幅滑落，但国外IDM业者来台寻求封测产能状况仍持续，加上DRAM转换至DDRII所引发的封测需求，下半年甚至可能会导致相关测试产能发生短缺现象，预计整体产能利用率从2005年Q2起将逐步走升。

此外，TSIA指出，我国台湾IC产业产值Q1增长幅度，落后全球半导体市场约12.8％的水准，一方面可能因Q1全球半导体主要增长动力，包含DRAM、快闪内存（NAND 型Flash）、MPU、车用电子零件、通讯用芯片与消费性audio／video芯片，而台厂目前对于这些热门芯片市场，如增长最迅速的蓝牙、audio chip或车用MCU市场，多半未能有效切入。由于个别内存厂商产能尚未开出，让我国台湾DRAM产值增长不如全球脚步，加上晶圆厂价格竞争激烈与客户调整库存的影响，产能利用率滑落，再拖累我国台湾IC业产值表现。