展讯：“中国芯”奏响创新乐章

不断向更先进更前沿的IC设计技术挑战，无限贴近市场的需求，展讯始终保持着令业界震惊的持续创新速度及能力。

“中国芯”承载几多梦想

2001年，武平博士带领一支由37位海外留学生组成的团队从美国硅谷回到中国,在上海市浦东张江高科技园区创办了展讯。武平博士毕业于清华大学，并在中国航天科学院获得硕士和博士学位，拥有超过20年的SoC（系统芯片）开发与管理经验，在IC（集成电路）设计、混合信号ASIC（专用集成电路）的开发和管理、系统集成及产品开发等方面拥有丰富的经验。而他所带领的37人创业团队则全部由具有多年海外留学和硅谷创业经验的IC精英组成。在当时中国集成电路产业仍然是一片空白的情况下，展讯在建立之初，面临着巨大的生存和发展挑战。那么，他们究竟为何要放弃在美国辛苦打拼得来的天地,放弃可以随时享用的一切优越的工作和生活条件，选择从零做起，开始艰难地创业呢？他们究竟要做什么？他们究竟能坚持多久？他们究竟能做成什么？
无数个疑问包围着展讯，谁也无法预计展讯未来的样子。面临重重困难和压力，展讯团队从未改变过最初的一腔热情、希望实现报效祖国的梦想。因为一个国家的移动通信和半导体技术发展的水平，集中体现在手机核心芯片的水平上。当时，世界上只有欧美屈指可数的几家公司拥有这种技术和能力。为了控制市场，世界各大通信厂家垄断核心技术，设置了高额的进入门槛。中国作为手机使用大国，最核心的芯片却全部需要从国外进口，这严重制约了我国手机和无线通信终端产业的发展。展讯要引进西方先进的集成电路技术及管理经验，打破中国在这一核心技术领域受制于人的尴尬境地，自主研发具有自主知识产权的手机核心芯片和软件，树立在全球范围内有竞争力的中国民族IC设计品牌！
2002年，展讯成功研制了亚洲第一款具有自主知识产权的GSM（全球移动通信系统）/GPRS（通用无线分组业务）手机核心芯片，实现了中国移动通信终端核心技术的全面突破，打破了欧美大公司在相关领域的技术垄断。紧接着，展讯的捷报之音接连不断地传出：2003年，展讯成功研制出了世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化单芯片；2004年，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机量产，让中国人用上了拥有自主知识产权的手机芯片；同年，全球首颗TD-SCDMA双模基带单芯片在展讯诞生，让中国第一个具有自主知识产权的国际通信标准走出了没有芯片支持的困境，实现了中国3G（第三代数字通信）通信终端核心技术的突破，极大地推动了中国3G通信产业的发展。至此，展讯在芯片产品上表现出来的持续创新能力已经让许多跨国芯片巨头为之震惊。2007年初，展讯通信有限公司的“GSM/GPRS手机核心芯片研制与开发”项目，获得了2006年度国家科学技术进步一等奖；同年6月，展讯作为中国第一家海外上市的IC设计公司，成功登陆美国纳斯达克！此举是展讯的第一次飞跃，更是中国IC设计品牌第一次在全球各大芯片巨头云集的竞技场上精彩亮相。
经过短短6年的时间，展讯竟然创业界之先河，以中国本土IC设计品牌自主创新的姿态，肩扛中国民族品牌的旗帜，向世界级大型IC设计公司发起了挑战！

“中国芯”非凡创新 获得殊荣

2007年，展讯GSM/GPRS多媒体娱乐基带芯片SC6600M在第二届“中国芯”评选活动中获得“最佳市场表现奖”。这是展讯继2006年凭借SC6600D芯片获首届中国芯“最佳市场表现奖”后，再次荣膺该奖项。“中国芯”评选活动是由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办，针对中国半导体产业涌现出的新一批有相当技术含量并实现产业化的半导体创新产品和技术进行的评选活动。活动目的在于展示我国IC设计业发展成果、促进我国自主研发的IC产品的推广和应用。对于SC6600M此次获奖，展讯总裁兼CEO武平博士谈道：“展讯非常荣幸能再次获得中国芯‘最佳市场表现奖’，我们相信展讯之所以能蝉联此奖项，是对展讯的技术及良好市场表现的认可。”
展讯自成立以来一直致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其他环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。目前，其产品行销国内外，已经被市场多家主流手机厂家所采用。
展讯2005年研制成功的SC6600MGSM/GPRS多媒体娱乐基带芯片是一款面向多媒体手机市场的，具有音乐播放、视频播放和拍照摄像功能的多媒体基带一体化手机核心芯片。展讯采用了先进的SoC芯片设计，0.13μm的模拟/数字混合信号工艺，在单芯片上集成了完整的GSM/GPRS数字和模拟基带电路、电源管理电路及多媒体处理功能，将GSM/GPRS调制解调器、视频、音频等多种能力集成到同一款手机终端当中，是目前世界上集成度最高的基带和多媒体一体化核心芯片。高集成度的特性不仅有效地降低了功耗、成本和外形尺寸，降低了终端厂商对手机的开发复杂程度，很好地满足个性化客户手机产品设计，更重要的是具有高性价比的市场竞争优势。并且，内置强大的应用处理器使多媒体应用更加丰富，表现更为出色。先进的音频处理技术，使手机具有高品质的音乐播放功能，音质达到CD的播放效果。
目前，展讯多媒体手机基带芯片SC6600M已经被夏新、海信、联想等多家国内知名手机终端厂商所采用，使用该款芯片开发的数款多媒体手机已经上市，并获得了市场的好评。基于展讯SC6600M芯片的夏新多媒体手机——— M300一经推出，即以其高品质的多媒体功能、轻薄靓丽的外观赢得了众多消费者，尤其是年轻、时尚的用户群体的青睐。该产品在2007年元旦期间取得了全国市场手机销售冠军的优异业绩。

“中国芯”倾心为客户创造更多价值

在展讯的产品开发理念中，面向客户的商用需求是唯一的指针。展讯多媒体手机基带芯片SC6600M就是在增强了芯片的可靠性设计的同时，大大提升了集成度，从而使更多功能得以实现。它为手机生产商提供了灵活多变的解决方案，降低了生产成本，帮助客户极大地缩短了新产品的上市时间。由此可见，展讯在为手机产业提供核心芯片时，为本土企业带来了一个新的价值链，使他们在这种新的产业链上的产品周期大大缩短，并且使他们具有做更多差异化产品的能力，同时使他们的成本也得到大幅度下降。
此外，由于立足于国内，展讯向国内手机生产厂家提供了比欧美芯片公司更好的近距离服务。在展讯出现以前，国内手机公司要想获得欧美芯片公司技术人员的技术支持，等上个把月是并不稀奇的事。但展讯却可以提供隔天甚至当夜的技术支持与服务。因而，手机制造商采用展讯的芯片，能大大缩短手机开发周期和降低开发成本。手机市场时间和成本的变化非常明显，其价格往往每月以平均5%的速度下降。如果客户的产品不能在第一时间上市，利润空间将变得非常小，甚至亏损。针对这一方面，展讯的产品及服务方案很大程度上满足了客户对于方便、及时、到位的客户服务的需求，为客户占领市场先机奠定了基础。
展讯自创立以来，努力通过独创的概念创新，将通信计算机和消费电子相融合、数字网络和多媒体相融合、协议标准内容相融合的通信多媒体智能一体化核心芯片的三大融合设计理念，基于优化的系统芯片(SoC)设计技术，将数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片、多媒体芯片等4个芯片高度集成在手机基带芯片中，在超大规模集成电路设计、无线通信系统算法、电路设计技术等芯片设计关键技术中实现多项突破，同时集通信、数据传输、娱乐等各种多媒体功能于一身。通过以上一系列的创新，使产品在性价比、体积、集成度、工艺、功耗上都具有明显的优势，代表了国际同类产品的先进水平。
此外，展讯立足中国，放眼世界，积极顺应并投身于世界高科技核心技术从欧美向亚洲、尤其是向中国内地转移的潮流。高科技核心技术需要贴近使用技术的大市场和低研发成本的支持，世界高科技向亚洲转移的这股潮流为国内发展自主创新的核心技术并迅速市场化提供了极好的机会。虽然欧美技术领先、投融资体系完善，但中国有正趋完善的市场经济环境、不断扩大的市场需求、相对低的人力成本优势，以及国家对科技创新的重视和支持，这为展讯的发展提供了良好的环境。展讯承担了国家“863”计划、国家移动通信技术专项研究课题以及上海市的多项科技专项任务，科研经费有了更好的保障。而政府相关部门的关注与支持，更加激发了展讯团队在移动通信技术领域为民族争光的热情——— 用不到3年的时间，展讯完成了国际大公司至少要5至6年才能完成的手机芯片研发任务；用1年左右的时间，展讯完成了中国3G标准的TD-SCDMA手机芯片的研制；用6年时间，展讯成功实现海外上市，与各大跨国芯片巨头同台竞技……
怀揣中国之“芯”，以“创新改变世界”为理想，展讯将一如既往地为创造世界领先的中国移动通信及IC设计产业的技术和产品而不断前进。小小“中国芯”，将再次奏响展讯创新的新乐章！