3DLABS发布基于多媒体应用处理器DMS-02的Microsoft Windows CE BSP

3DLABS半导体公司，已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP (板极支持包，Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体阵列和双核ARM结构的优势，为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能，如媒体播放器，便携式导航系统，服务终端，智能手机和游戏机。

　　微软EMEA, Windows Embedded Business Group高级市场经理Manoj Rami评论说:“3DLABS在我们平台上持续的创新将提供更好更快的处理器解决方案、实现强大应用和多媒体性能，并且为客户展示了在嵌入式低功率电子消费电子领域取得市场领导地位的一种方法”

　　Windows CE 5.0 BSP将支持最新的DMS-02开放系统，该最小系统包括：UI系统(800x480 24-bit液晶屏，电阻式触摸屏，键盘，鼠标，按键，麦克风，耳机，音频输入/出和扬声器)，连接(WiFi，USB)，存储(2Gbyte NAND，NOR Flash，SD卡，SDHC/MMC+卡座)和视频I/O口(HDMI电视输出，模拟电视输出，VGA相机)。

　　“Windows CE 5.0 BSP是一个重大里程碑。它将使客户充分利用工业界领先的操作系统，将功能丰富的设备快速有效地推向市场。”3DLABS半导体的市场总监Tim Lewis说，“通过将DMS-02处理器的知识结合到Windows CE BSP，我们可以推动客户及合作伙伴在基于MICrosoft Windows CE的嵌入式系统的产品开发。”