罗门哈斯凭借减少耗浆量的槽沟新设计使钨 CMP 耗材成本降低20%

　　菲尼克斯2008年4月23日 — 面向全球半导体行业的化学机械抛光 (CMP) 技术领导和创新的罗门哈斯电子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) (NYSE:ROH) CMP Technologies 事业部今天推出了一项面向其 IC1000™ AT 和 VisionPad™ CMP 抛光垫的革命性槽沟设计。此项新型设计能够降低高达35%的耗浆量，这相当于将钨 CMP 的总耗材成本降低约20%。

　　这项申请之中的专利面向 200mm 和 300mm 钨抛光工艺的槽沟设计，通过改善硅片边缘的供浆来减少耗浆量。这项革命性的设计更为有效，这意味着所需的浆料研磨液减少，从而为 IC 制造商大幅的成本节约。

罗门哈斯电子材料公司 CMP Technologies 事业部全球销售与营销执行副总裁 Mario Stanghellini 表示：“钨浆研磨液是 CMP 工艺中最为昂贵的部分，领先的 IC 制造商寻求降低这一关键工艺步骤耗材成本的解决方案。我们对 CMP 工艺的理解有助于显著改善钨 CMP 成本，也直接满足客户的需求。”

　　在现场测试和客户工厂中，这种新型抛光垫在钨抛光中最多可减少35%的耗浆量，同时没有影响去除率、缺陷或一致性。该产品目前正在进行全面的 beta 测试，可以提供样品给约定的合作伙伴。