国半推出并采用迷你封装3D立体声音频系统
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美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大势所趋。过去，音频技术只可用来传送语音，因此手机厂商必须改用更高品质音频解决方案才可满足这些新的要求。由于LM4844这类Boomer音频子系统无需加设输出电容器，因此不但可以精简音响系统的设计工序，还有助节省电路板的板面空间，使工程师可以轻易为移动电话设计一套功能齐备而又可支持卓越音效的音响系统。”
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/8722.htmLM4844芯片不但内置1.2W的立体声扬声器放大器及耳机驱动器、音量控制、混频、电源管理等功能，而且还采用美国国家半导体的3D音效增强技术, 并预置了十种不同的输出模式该音频子系统采用大小只有2.5mm
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