规模的陷阱 中国半导体代工业的战略困惑

　　中国的企业，包括半导体代工企业，需要关注的不仅是单一技术的先进性，而同时是如何使技术被更好的应用。从这一思路出发，传统的工艺平台模式-单一工艺平台满足尽可能多的应用和产品，就显示出其局限性。从具体产品和应用的要求来调整和改进工艺，并在一个具有较大扩展性的应用和产品领域建立针对性更强的工艺平台和更为完整的子工艺体系，实现从产品和应用的角度来分割市场的目的。

　　我们不妨看两个例子。专攻汽车电子市场的XFab(美国一家汽车芯片制造代工公司)无论从资产规模还是从技术投入的规模上来看他都无法与大型代工公司相较。2007年销售额仅4亿美金，而研发投入不过3千万美金左右，与领导代工企业动辙10亿和数十亿美金的投入不可同日而语。但他却牢牢地确立了在汽车电子代工领域的地位。再看一个通过产品成功的例子。苹果的IPod能够获得巨大成功并非依靠单一技术的先进性，而是得益于苹果公司凭借其产品力对整个产业链实施整合的强大能力。

　　对于中芯国际而言，由于他所承担的国家使命，也由于他已经变得过于庞大，要保证公司的完整性就必须遵循半导体代工行业的传统模式，并要对长期的规模不当抱有心理准备。而对于其他国内半导体代工公司，包括华虹NEC、无锡上华和上海先进等，他们必须找到新的适合他们条件的发展思路。并努力地在其规模、技术、经营模式和市场之间找到平衡。专著和系统竞争的方式是他们可以考虑的摆脱规模不当的出路。这种思路要求产业链上大范围内，可能包括封装、测试、材料、设计、生产制造、软件和应用厂家等企业在内的协作。

　　建立公司协作不是一件简单的事情，似乎也不合乎中国公司传统的经营逻辑。协作所涉及的项目的选择、合作主体的范围、合作的具体方式和合作的领导权问题等等都会带来诸多的困难和挑战。因此，在建立各种不同复杂程度的协作的尝试中，参与者需要建立长期的和战略思考的新思维模式，不能寄希望于短期的回报、单边的成本压缩和技术让度，必须要建立起处理复杂得多的组织间协调问题的能力和耐心。

　　由电子产品普及和信息产业发展所推动的全球经济已经度过其高成长的美好日子，而进入一个市场增长放缓和产能过剩的时期。目前仍在恶化的全球金融和经济危机将大大抑制人们的消费倾向和对新产品的需求。1929~1933年的全球经济危机导致全球经济近十年的低迷，而经历此次如此大范围和深度危机的全球市场无疑将度过远较我们所愿望的、更长的困难时期。任何寄希望于行业将很快走出低谷，并进入新一轮增长周期，然后代工公司又可以安享行业整体繁荣的想法都可能是一厢情愿。

　　常识往往被人遗忘：只有改变才能生存。

　　对于半导体代工企业而言，新的经营模式和策略的改变需要对现有的组织结构和运营模式做出调整，需要建立新的组织能力和改变传统的思维模式。而这些都是不同寻常的挑战。困难虽大，但在一个快速变化的、充满不确定性和风险的世界里，最好的策略可能还就是协作。