微处理器 多核已成为主流

　　英特尔发布的Dunnington6核Xeon7400处理器,使用1.07GHz前端总线，单核1级缓存为96KB，每一对核的2级缓存为3MB。在单芯片上的3级缓存为16MB，由19亿个晶体管组成，工作频率2.66GHz时功耗为130瓦;工作频率2.13GHz时，拥有12MB的3级缓存的Xeon7400处理器功耗为65瓦。

　　日本富士通公司推出了4核通用微处理器SPARC64VII。每个核的一级缓存64KB、二级缓存6MB。该芯片的速度最高为40GFlops，采用65纳米工艺生产。

　　2008年11月，AMD推出使用SOI衬底的45纳米工艺的4核处理器Shanghai。Shanghai内部3级缓存容量达6MB，二次缓存为2MB，工作频率达到3.0GHz，并且支持新的HyperTransport3.0高速互连技术，各核之间带宽可达17.6GB/s。采用液浸光刻制造，内存支持DDR2-800规格，通过与以前的“Barcelona”内核产品实现引脚兼容，因此可以继续使用原来的设计资源，性能与原产品相比提高了约10%。

　　我国中科院计算所等单位开发的龙芯-3(Godson-3)的4核版本在2008年底完成了流片，八核版本计划在2009年进行流片。4核与8核版本的Godson-3都采用65纳米工艺，4核的时钟速度为1GHz。设计采用分布式可扩展的架构，具有可重构的CPU核及2级缓存。该器件主要针对低功耗类电子产品。4核的功耗为10w，而8核为30w。采用MIPS64核，还有200多个额外指令用于X86二进制翻译和多媒体加速。我国正在研发的1000万亿次高性能计算机“曙光6000”的计算部分已决定采用8核龙芯处理器。

　　专用处理器：思科、英特尔、Tilera角力

　　思科多核处理器ASR1000有40个核，由3.7亿个晶体管组成，集成有接收消息的协处理器、密码处理电路和数据包检测电路等。由于数据包的管理和防火墙处理都通过硬件来实现，从而提高了其工作的可靠性。ASR1000每个核有16KB的8路一次指令缓存和4KB的8路一次数据缓存，还有二级指令缓存。

　　美国Tilera公司推出了两款拥有64个内核的嵌入式微处理器，工作频率分别为700MHz和866MHz。其中866MHz的产品处理能力为每秒221b次运算(1b为1万亿，即10的12次方)，为前一代产品的两倍。其性能是美国Intel公司3GHz的“Xeon处理器7350”的35倍，可用于网络安全、数字视频、网络基础设施及无线通信基站和无线网络基础设施。

　　英特尔双核凌动处理器芯片Atom330主频为1.6GHz，前端总线频率FSB533MHz，处理器拥有1MB缓存，每个核各512K，处理器外表与单核Atom相同。Atom330支持四个线程，与之前的单核Atom230功耗4W相比，其设计功率为8W，支持64位计算;可支持英特尔的945GCExpress芯片集(其中包括内置显卡)或者LittleFalls2芯片集。该处理器已大量用于手机和上网笔记本中，是2008年英特尔销售最好的处理器之一。

　　日本瑞萨科技开发出了有两个32位CPU内核“SH-4A”的双核处理器SH7786Group。时钟频率最高533MHz，指令执行速度达到1920MIPS。两个内核配备有可在最大时钟频率533MHz下工作的浮点运算器。浮点运算性能最大为7.46GFLOPS，主要用于需要高级多媒体处理的车载信息设备等。

多核异构处理器：集成图像处理器成新方向

　　同构多核处理器具有局限性。根据Amdahl定律，由于受到必须逐次执行软件的限制，即使通过增加同种CPU内核数量，多核微处理器并不能相应地提高数据处理量。例如，按照Amdahl定律，如果将微处理器数目增加16倍，假设软件中必须依次执行的比例占20%时，处理量最多只能提高至4倍。这还是简化了计算所得到的结果，并没有考虑为确保缓存一致性而保持的同步动作，以及多个内核集中访问主存时所需的等待时间等因素。因而处理量不一定能提高4倍，特别是服务器经常同时面对多个处理要求，如果各个处理所涉及的数据相互独立，其逐次执行的部分会很少。正是在这种情况下，多核异构处理器异军突起。