东芝拟与仲谷微机及美Amkor合设系统芯片封测厂

　　日本芯片大厂ToshibaCorp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。

　　目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。

Toshiba打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子;Toshiba子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。

　　Toshiba 半导体业务去年度 (3月底止) 营业亏损恐高达 2800 亿日元，为求删减支出，该芯片大厂早计划缩减系统芯片与其它半导体的后端处理业务。

　　此外，Toshiba 另计划透过整合或出售系统芯片制造厂来缩减营运成本。

　　Nakaya 专司生产半导体封装测试设备，Toshiba 为其主要客户之一。