春燕归 Q2封装产能拉至85％

　　今年第一季封装测试大厂赔多赚少，力成(6239)以每股税后纯益1.31元，稳居类股每股盈余获利王，力成董事长蔡笃恭与国内存储器颗粒厂熟识，内存厂面对去年以来景气严苛冲击，各家财务状况也面对有史以来最大挑战，然在生死存亡之际，蔡笃恭认为，下半年主流颗粒价格将有机会挑战每颗1.5美元，一线大厂有机会挑战获利。

　　大厂减产DRAM再跌不易

　　从第一季底开始，DRAM现货价、合约价呈现大幅上扬走势，目前已经达每颗1.3美元之上，创下今年度以来新高纪录，根据蔡笃恭的预估，一线厂商三星电子、尔必达、海力士、美光等四大厂，现金成本介于1.2美元至1.5美元，总成本在1.5美元以上，如果厂商持续减产策略，他个人估计，到6月就有机会达到1.5美元的关键价位。

　　蔡笃恭说，根据他的了解，过去这一段时间，各大厂减产幅度高达45%，产出受到压抑，如果各大厂维持此一共识，将更有助于巩固价格。日前龙头大厂三星电子曾在电话会议上指出，DRAM价格今年还要跌掉45%，NANDFlash价格则恐将持续下跌26%至27%。然而，蔡笃恭还为此事透过管道向三星求证，据他了解，45%系为记者误传，三星是指去年至今年的DRAM价格跌掉45%，并非还要续跌45%，价格再大幅崩跌机会已不大。

　　第二季营收至少增1成

　　蔡笃恭认为，内存厂的当务之急是切入DDR3领域，由于三星电子已经以50奈米制程跨入DDR3，更企图压低DDR3价格，以逼近DDR2，希望在DDR3跃居主流时，可望居于DDR3的主导地位，台湾厂商是否进一步提升国际竞争力，DDR3将是关键。

　　第一季内存厂财报表现虽然不佳，但是受到中国大陆家电下乡政策的激励，科技厂商所遭受的冲击已经比预期轻微，蔡笃恭认为，第一季应该是各产业谷底，第二季在产能利用率提升下，力成第二季营收将至少成长1成，第三季则至少与第二季持平，根据力成推估，第二季封装产能可望提升至85%，成品测试产能则攀升至75%至85%。

　　力成今年第一季接收鹿日本东芝的设备，去年第四季东芝已经确认NANDFlash后段封装委外的既定政策，力成是东芝委外的代工对象之一，目前东芝已占力成鹿营收，但是估计到6、7月之后，东芝贡献的营收可望倍增。

　　DRAM产业整并有利重生

　　蔡笃恭与台湾内存公司(TMC)召集人宣明智熟识，但是对TMC成立的看法却相当中立，他坦承，TMC的成立与内存业者原先的预期有落差，但是TMC的定位，仍端视TMC将自己视为什么角色，蔡笃恭也对国内DRAM业者展现力挺、疼惜之情，认为经历了金融风暴，DRAM厂还能支撑到现在，已经相当不容易，但从长期角度来看，DRAM产业即使现在不整并，2、3年后可能还是会面临相同问题，蔡笃恭个人认为，希望DRAM产业以整合之后的姿态存柿来。